[实用新型]一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具

说明书

一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具本体、拖锡片，所述治具本体呈矩形结构，在所述治具本体上开设有多个拼板，每个拼板的左侧设有压住元件顶部防止炉后浮高的压扣和便于pcb板斜着插入的定位块，取消了原来的压块，使用两个定位块代替减少了两个动作节约工时时；增加L型压扣，压住元件顶部防止炉后浮高、减少短路不良提升直通率；拖锡片宽度由原本的1mm变更为3‑5mm减少元件短路不良；拼板方式改为统一方向，方便人员作业，减少炉后短路不良。

技术领域

本实用新型涉及一种波峰焊治具，具体说是一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具。

背景技术

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

现今使用的贴片元件双面DIP波峰焊治具具有以下缺点:

1、以前的双面DIP波峰焊治具设计拉线两边作业PCB板是对向拼的，过波峰时存在角度差、部分元件过炉会造成短路现象2、元件顶部容易炉后浮高3、pcb板定位操作耗时耗力。

实用新型内容

本实用新型是为了解决传统的以前的双面DIP波峰焊治具设计拉线两边作业PCB板是对向拼的，过波峰时存在角度差、部分元件过炉会造成短路现象、元件顶部容易炉后浮高、pcb板定位操作耗时耗力。的问题。

本实用新型采用的技术方案是：一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具本体、拖锡片，所述治具本体呈矩形结构，其特征在于：在所述治具本体上开设有多个拼板，每个拼板的左侧设有压住元件顶部防止炉后浮高的压扣和便于pcb板斜着插入的定位块。

所述拼板的数量为个且呈矩阵排列，所有拼板的方向一致。

进一步的，压扣包括垫块和扣板；扣板设置在垫块的上端面，与垫块一起形成L形结构，通过螺丝穿过扣板和垫块后固定在治具本体上。

进一步的，所述定位块为固定在治具本体上带基座的富有弹性的片体。

进一步的，所述拖锡片的宽度为3～5毫米。

本实用新型的有益效果和特点是：1.取消了原来的压块使用两个定位块代替减少了两个动作节约工时；2.增加L型压扣，压住元件顶部防止炉后浮高、减少短路不良提升直通率3.拖锡片宽度由原本的1mm变更为3-5mm减少元件短路不良4.拼板方式改为统一方向，方便人员作业，减少炉后短路不良。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例的整体结构示意图；

图2是图1虚线处放大的结构示意图；

图3是图2的A-A截面结构示意图；

图4是竖直光纤定位盒的立体结构示意图；

图5是定位块的立体结构示意图；

图中标号分别表示：1—治具本体、2—拼板腔、3—压扣、31-垫块、32-扣板、33-螺丝、4—定位块、5—竖直光纤定位盒、6—拖锡片、7—基座；

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行进一步说明：

请参照图1，一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具本体1、拖锡片6，所述治具本体1呈矩形结构，其特征在于：在所述治具本体上开设有多个拼板2，所述拼板2的数量为4个且呈矩阵排列，所有拼板2的方向一致，方便人员作业；