[实用新型]一种足跟贴有效
| 申请号： | 201821507252.3 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN209933155U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 董明 | 申请（专利权）人： | 蕲春艾晶堂生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A61F7/02 | 分类号： | A61F7/02;A61M37/00 |
| 代理公司： | 42208 武汉天力专利事务所 | 代理人： | 罗雷 |
| 地址： | 435300 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无纺布层 发热层 捆绑带 药粉包 本实用新型 钝角连接 多孔内膜 发热材料 脚后跟 粘接层 条边 贴合 足跟 对称 | ||
【权利要求书】：
1.一种足跟贴，包括足贴本体，其特征是：所述足贴本体包括最外侧的无纺布层和药粉包层，所述药粉包层与无纺布层之间设有采用发热材料制成的发热层，发热层的两侧均设有多孔内膜层，无纺布层的两侧设有对称的捆绑带，所述捆绑带包括两条边，第一边和第二边，所述第一边与第二边之间呈钝角连接，且第一边的宽度大于第二边的宽度，第一边靠下侧处呈弧形，第一边和第二边的内侧设有粘接层。
2.根据权利要求1所述的足跟贴，其特征是：所述发热层与无纺布层之间设有医用背胶层。
3.根据权利要求1所述的足跟贴，其特征是：该足后跟贴包括发热抑制贴，所述发热抑制贴为圆形，且一面具有粘接层。
4.根据权利要求1所述的足跟贴，其特征是：所述无纺布层靠近第一边处设有裙边，裙边的内侧设有粘接层。
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