[实用新型]BIPV组件的结构有效
申请号: | 201821507882.0 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN208706666U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 杭州纤纳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H02S20/26;E04B2/88;E04D13/18 |
代理公司: | 杭州奥创知识产权代理有限公司 33272 | 代理人: | 杨文华 |
地址: | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 基底 太阳能电池组件 胶片 玻璃幕墙 基板 太阳能子电池 本实用新型 背板玻璃 镂空图样 封装胶 封装 不透明材料 侧面设置 花纹图样 投影 美感 灵活 | ||
本实用新型涉及一种BIPV组件的结构,包括硅片基底的太阳能电池组件、背板玻璃和玻璃幕墙基板,所述硅片基底的太阳能电池组件包括多个硅片基底的太阳能子电池,所述硅片基底的太阳能电池组件被封装胶封装在背板玻璃与玻璃幕墙基板之间,在所述硅片基底的太阳能电池组件靠玻璃幕墙基板的一侧面设置有带花纹图样的胶片,所述胶片也被封装在封装胶中,所述胶片采用不透明材料制成,在所述胶片上设置了镂空图样,所述镂空图样在每个硅片基底的太阳能子电池上的投影面积相同。本实用新型设计更灵活,外观更具有美感。
技术领域
本实用新型属于太阳能电池技术应用领域,特别涉及一种BIPV组件的结构。
背景技术
建筑光伏一体化(BIPV)技术近期得到广泛应用。在现有建筑光伏一体化(BIPV)的应用技术中,有的将薄膜电池做成半透明组件,并封装与玻璃幕墙之中,这样既可以满足室内采光的需求,也同时为建筑提供电力。还有的将不透明的太阳能电池片封装成组件,应用于建筑的外立面。这种做法虽然相比半透明组件,光电转换效率更高,但是从美观角度有很大局限。倘若为了增大透光率,就需要加大电池间的孔隙,这样又会降低电池组件的效率。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种BIPV组件的结构,设计更灵活,外观更具有美感。
本实用新型是这样实现的,提供一种BIPV组件的结构,包括硅片基底的太阳能电池组件、背板玻璃和玻璃幕墙基板,所述硅片基底的太阳能电池组件包括多个硅片基底的太阳能子电池,所述硅片基底的太阳能电池组件被封装胶封装在背板玻璃与玻璃幕墙基板之间,在所述硅片基底的太阳能电池组件靠玻璃幕墙基板的一侧面设置有带花纹图样的胶片,所述胶片也被封装在封装胶中,所述胶片采用不透明材料制成,在所述胶片上设置了镂空图样,所述镂空图样在每个硅片基底的太阳能子电池上的投影面积相同。
进一步地,所述硅片基底的太阳能电池组件为单晶硅太阳能电池组件或多晶硅太阳能电池组件。
本实用新型是这样实现的,提供一种BIPV组件的结构,包括薄膜太阳能电池组件、玻璃或柔性基底、背板玻璃和玻璃幕墙基板,所述薄膜太阳能电池组件包括多个薄膜太阳能子电池,所述薄膜太阳能电池组件贴装在玻璃或柔性基底的表面,贴装后的所述薄膜太阳能电池组件和玻璃或柔性基底被封装胶封装在背板玻璃与玻璃幕墙基板之间,所述玻璃或柔性基底位于靠近玻璃幕墙基板侧,在所述玻璃或柔性基底靠玻璃幕墙基板的一侧面设置有带花纹图样的胶片,所述胶片也被封装在封装胶中,所述胶片采用不透明材料制成,在所述胶片上设置了镂空图样,所述镂空图样在每个薄膜太阳能子电池上的投影面积相同。
进一步地,所述薄膜太阳能电池组件为薄膜硅太阳能电池组件、铜铟镓硒太阳能电池组件、碲化镉太阳能电池组件、钙钛矿太阳能电池组件、有机太阳能电池组件、染料敏化太阳能电池组件以及量子点太阳能电池组件中的任意一种。
进一步地,所述胶片为聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、苯乙烯系树脂、酚醛树脂、氨基树脂、环氧树脂、聚氨酯中的任意一种材质制成。
与现有技术相比,本实用新型的BIPV组件的结构,可以将各种类型的光伏组件整合应用到BIPV产品上,而且设计更灵活,外观更具有美感。
附图说明
图1为本实用新型的含有硅片基底的太阳能电池组件的BIPV组件的较佳实施例的截面结构示意图;
图2为本实用新型的含有薄膜太阳能电池组件的BIPV组件的较佳实施例的截面结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的