[实用新型]散热装置及具有其的通信设备有效
| 申请号： | 201821510214.3 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN209267922U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 吴凡 | 申请（专利权）人： | 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强;沈逸弢 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通信设备 基板 散热装置 散热体 环形凸台 本实用新型 下表面 有效地 散热 闭环 小型化设计 安装空间 基板固定 密封连接 热量传导 信号电磁 上表面 罩壳罩 风扇 减小 屏蔽 罩壳 | ||
1.一种散热装置，其特征在于，其包括有：
罩壳、散热体和基板，所述罩壳罩在所述散热体和基板外，所述散热体与所述基板固定连接；
所述散热体面朝所述基板的下表面上设有环形凸台，所述环形凸台以闭环的形式环设在所述基板的器件周围，所述环形凸台的下表面与所述基板的上表面密封连接。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基板上对应所述环形凸台设有填充件，所述环形凸台与所述填充件过盈配合。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述填充件包括锡焊盘和多个锡球，所述锡焊盘成型于所述基板上且与所述环形凸台的轮廓匹配，多个所述锡球分布在所述锡焊盘上，所述环形凸台与多个所述锡球过盈配合。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热体的下表面上设有多个导热垫，所述多个导热垫被所述环形凸台包围，每个所述导热垫与所述器件一一对应设置并与对应的所述器件紧密接触。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热体的上表面上设有多个阵列排布的散热齿。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述环形凸台上设有多个固定耳，通过固定件穿过所述固定耳将所述散热体与所述基板连接在一起。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热体为导热铝块。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述罩壳的外表面上布置有多个散热孔。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述罩壳为塑料外壳。
10.一种通信设备，其特征在于，其包括有如权利要求1至9任一项所述的散热装置。
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