[实用新型]一种新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱有效

专利信息
申请号: 201821510762.6 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN209151468U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 陈於杰 申请(专利权)人: 成都爱米瑞科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 何红信
地址: 610000 四川省成都市天*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 芯片模块 安装板 风冷机箱 外面板 风机 本实用新型 风机安装 散热效率 全密闭 传导 导热 风冷散热通道 低速运转 电子设备 风机设置 高效散热 层间隙 低噪声 热传导 吹入 噪音 流通 吸收
【权利要求书】:

1.一种新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱,其特征在于,包括箱体、芯片模块安装板和风机;所述箱体由若干块外面板围成,所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧,所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层间隙,所述间隙作为风冷散热通道,所述风机设置于所述间隙的一侧,用于向所述间隙中吹入气流。

2.根据权利要求1所述的新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱,其特征在于,所述芯片模块安装板上开设有进风口,所述进风口的靠内一侧连接有进风管,所述风机安装在所述进风管的端部。

3.根据权利要求2所述的新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱,其特征在于,所述间隙内还设置有两条导流板,所述两条导流板分别设置于所述进风口的两侧,所述两条导流板以所述进风口为起点向远离所述进风口的方向延伸,形成八字形结构。

4.根据权利要求1所述的新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱,其特征在于,所述间隙内设置有若干条相互平行的条形散热齿,所述条形散热齿与所述芯片模块安装板一体成型。

5.根据权利要求1所述的新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱,其特征在于,所述若干块外面板包括一块顶盖板和四块侧面板;所述芯片模块安装板的数量为两块,两块芯片模块安装板分别设置于两块相对立的侧面板的靠内一侧,形成两层所述间隙;所述风机的数量为两个,分别设置于每层间隙的上方一侧。

6.根据权利要求1所述的新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱,其特征在于,所述芯片模块安装板由金属材料或石墨烯复合材料制成。

7.根据权利要求1所述的新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱,其特征在于,各外面板的相互拼接处压接有具有弹性的密闭条。

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