[实用新型]一种图像传感器模组有效
| 申请号： | 201821514309.2 | 申请日： | 2018-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN209708979U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 李浩明;梁国豪 | 申请（专利权）人： | 梁国豪 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图像传感器单元 导热柱 封装外壳 图像传感器模组 散热基座 通孔 本实用新型 插入通孔 对称分布 过盈配合 有效散热 相配 | ||
1.一种图像传感器模组，其特征在于：包括封装外壳、安装在封装外壳上的第一图像传感器单元和第二图像传感器单元，所述第一图像传感器单元和第二图像传感器单元呈对称分布设置，所述第一图像传感器单元和第二图像传感器单元均与封装外壳固定连接，所述第一图像传感器单元和第二图像传感器单元上设置有散热基座，所述散热基座下面设置有导热柱，所述第一图像传感器单元和第二图像传感器单元上设置有与导热柱相配对的通孔，所述导热柱插入通孔设置，所述第一图像传感器单元和第二图像传感器单元均通过通孔与其各自上设置有导热柱过盈配合，所述第一图像传感器单元和第二图像传感器单元均与其各自上的导热柱固定连接，所述散热基座上设置有散热片，所述散热片呈等间距分布设置，所述散热片与散热基座固定连接，所述散热基座通过导热柱和通孔分别与第一图像传感器单元和第二图像传感器单元固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种图像传感器模组，其特征在于：所述导热柱设置有一个以上，所述导热柱与散热基座固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种图像传感器模组，其特征在于：所述封装外壳上设置有第一散热孔，所述第一散热孔设置有一个以上。
4.根据权利要求3所述的一种图像传感器模组，其特征在于：所述散热片上设置有第二散热孔，所述第二散热孔呈等间距分布设置。
5.根据权利要求4所述的一种图像传感器模组，其特征在于：所述第一散热孔上设置有防护网，所述防护网与第一散热孔固定连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
