[实用新型]一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排

说明书

本实用新型公开了一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，包括铜箔和镀锡铜箔，所述铜箔两端的上下表面均焊接有所述镀锡铜箔。本实用新型以镀锡铜箔作为软铜排的安装接触面，可减少由铜箔制成的软铜排后期需电镀的步骤，避免了软铜排因电镀造成的氧化腐蚀、发黑和发霉等现象，制成的软铜排外观银白光亮，色泽均匀，不易变色。

技术领域

本实用新型涉及铜排领域，尤其涉及一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排及端镀工艺。

背景技术

软铜排是一种大电流导电产品，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程，也可以运用于真空电器、矿用防爆开关、汽车、机车等相关产品。软铜排是由一片一片铜箔层叠后两端进行压焊而成，可以摆动旋转和弯折，在装配的角度上面是不受任何限制的；由于软铜排的形状各异，并且铜易氧化腐蚀，且为了降低对铜导电率的影响，大多软铜排需要通过电镀的工艺来保护铜排表面以及改善铜排的安装接触面(即软铜排两端的压焊区)；因软铜排是由一片一片铜箔层叠通过两端压焊而成的，故而在电镀工艺过程中，在两端压焊区与中间非压焊区域交界处浸入的电镀药水无法清洗干净，这些药水会加速铜的氧化腐蚀，容易出现发黑、发霉等不良的外观现象，且电镀工艺会造成环境污染和损耗不良率高，生产成本也会比较高。

实用新型内容

本实用新型针对现有软铜排在电镀后容易造成非压焊区被氧化腐蚀从而带来外观不良的问题，提供一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，可减少后期电镀的步骤，避免了软铜排因电镀造成的氧化腐蚀、发黑和发霉等现象，且有效降低了生产成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，包括铜箔和镀锡铜箔，所述铜箔两端的上下表面均焊接有所述镀锡铜箔。

优选地，所述镀锡铜箔通过高分子扩散焊的方式与所述铜箔焊接在一起。

优选地，所述镀锡铜箔的宽度与铜箔的宽度相同。

优选地，还包括套设于所述铜箔外的绝缘套管，所述绝缘套管位于两端的所述镀锡铜箔之间。

优选地，所述镀锡铜箔和铜箔焊接的位置处设有通孔。

还提供了另一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，包括尺寸相同的铜箔和镀锡铜箔，所述铜箔上下表面均设有所述镀锡铜箔，且所述镀锡铜箔的两端均与所述铜箔焊接在一起。

优选地，所述镀锡铜箔的两端通过高分子扩散焊的方式与所述铜箔焊接在一起。

优选地，还包括套设于所述镀锡铜箔外的绝缘套管，所述绝缘套管位于两端的焊接区域之间。

优选地，所述镀锡铜箔和铜箔焊接的位置处设有通孔。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过在铜箔两端的上下表面均焊接镀锡铜箔，以镀锡铜箔作为软铜排的安装接触面，可减少由铜箔制成的软铜排后期需电镀的步骤，避免了软铜排因电镀造成的氧化腐蚀、发黑和发霉等现象，制成的软铜排外观银白光亮，色泽均匀，不易变色；且采用镀锡铜箔可有效降低接触电阻和能量损耗，还具有良好的可焊性和导电性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1为实施例1中软铜排的示意图；

图2为实施例1中软铜排的俯视图；

图3为实施例2中软铜排的示意图；

图4为实施例3中软铜排的示意图；

图5为实施例3中软铜排的俯视图；

图6为实施例4中软铜排的示意图。