[实用新型]太阳能电池板修补装置有效
申请号: | 201821517802.X | 申请日: | 2018-09-17 |
公开(公告)号: | CN208637392U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 周琪权;徐敏飞;许飞;吴小平;陈洪野 | 申请(专利权)人: | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/049 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 陈文爽 |
地址: | 215200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池板 喷胶装置 上料装置 上料输送带 覆膜装置 涂胶装置 修补装置 上料架 背板 上料 太阳能电池组件背板 修复 本实用新型 定位板固定 密封性好 使用寿命 依次连接 胶水 定位板 面贴膜 膜贴 贴膜 涂胶 喷洒 | ||
本实用新型涉及一种修补装置,尤其是太阳能电池板修补装置,包括上料装置,上料装置包括上料架、上料输送带和上料定位板;上料输送带设有两个,上料输送带安装在上料架的顶部,上料定位板固定在上料架的一侧,还包括喷胶装置、覆膜装置和涂胶装置,上料装置位于喷胶装置的一侧,喷胶装置、覆膜装置和涂胶装置依次连接;上料装置用于将太阳能电池板输送到喷胶装置上,喷胶装置用于将胶水均匀的喷洒在太阳能电池板的背板上,覆膜装置用于将修复膜贴覆在太阳能电池板的背板上,涂胶装置用于在修复膜的四周涂胶。该装置能够对太阳能电池组件背板进行整面贴膜,能够延长背板的使用寿命,贴膜效率高、不易产生气泡、密封性好。
技术领域
本实用新型涉及一种修补装置,尤其是太阳能电池板修补装置。
背景技术
太阳能背板位于太阳能电池板的背面,对组件中电池片起到保护和支撑作用,具有可靠的绝缘性和阻水性。但是,太阳能组件背板在户外经一段时间使用后,背板会出现黄变、针孔、粉化、微开裂、开裂等老化现象,达不到组件运行时的安规性要求。
目前,针对太阳能背板破损部位的修补方法,主要是用修补胶带对背板破损的地方进行贴合修补,但是贴合过程会产生部分气泡,需要返工进行修补贴合,故效率不高,而且修补胶带只适用局部修补,不适用损伤面积较大的情况。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供能够对太阳能电池组件背板进行整面贴膜,能够有效修复背板的损伤,且整面贴膜能够延长背板的使用寿命,贴膜效率高、不易产生气泡、密封性好、能够有效防水的一种新型的太阳能组件背板修补装置,具体技术方案为:
太阳能电池板修补装置,包括上料装置,所述上料装置包括上料架、上料输送带和上料定位板;所述上料输送带设有两个,上料输送带安装在上料架的顶部,所述上料定位板固定在上料架的一侧,还包括喷胶装置、覆膜装置和涂胶装置,所述上料装置位于喷胶装置的一侧,所述喷胶装置、覆膜装置和涂胶装置依次连接;所述上料装置用于将太阳能电池板输送到喷胶装置上,所述喷胶装置用于将胶水均匀的喷洒在太阳能电池板的背板上,所述覆膜装置用于将修复膜贴覆在太阳能电池板的背板上,所述涂胶装置用于在修复膜的四周涂胶。
优选的,所述喷胶装置包括喷胶头、喷胶直线模组、喷胶气缸、喷胶输送带、转运装置和喷胶定位压紧装置;所述喷胶头设有多个,喷胶头位于喷胶架顶部的上方,喷胶头并排等间距安装在喷胶升降杆上,喷胶头与喷胶设备连接,所述喷胶升降杆固定在喷胶气缸上,喷胶气缸固定在喷胶杆上,喷胶杆固定在喷胶直线模组上,喷胶直线模组固定在喷胶架的顶部;所述喷胶输送带设有两个,喷胶输送带安装在喷胶架的顶部;所述转运装置安装在两个喷胶输送带之间,转运装置用于将太阳能电池板输送到覆膜装置上;所述喷胶定位压紧装置固定在喷胶架顶部的一端,喷胶架的顶部的另一端装有喷胶定位板,所述喷胶定位装置用于将太阳能电池板压紧在喷胶定位板上;所述喷胶架顶部远离上料装置的一侧装有输送定位板。
优选的,所述喷胶定位装置包括喷胶压紧气缸、喷胶升降气缸和喷胶压板,所述喷胶压紧气缸水平安装在喷胶架的顶部,喷胶压紧气缸与喷胶升降气缸连接,且相互垂直;所述喷胶压板固定在喷胶压紧气缸上。
优选的,所述转运装置包括转运升降气缸、转运架和转运输送带;所述转运输送带设有两个,转运输送带固定在转运架上,转运输送带与喷胶输送带垂直,转运架固定在转运升降气缸上,转运升降气缸固定在喷胶架上。
优选的,所述喷胶头包括喷嘴、喷胶管和喷胶罩;所述喷嘴固定在喷胶管的一端,喷胶管固定在喷胶升降杆上,喷胶管上还装有喷胶罩,喷胶罩为锥形罩壳,喷胶罩位于喷嘴的上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造