[实用新型]一种系统集成电路封装结构有效

专利信息
申请号: 201821518994.6 申请日: 2018-09-17
公开(公告)号: CN208706622U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 贺明 申请(专利权)人: 内蒙古誉铭科技发展有限公司
主分类号: H01L23/10 分类号: H01L23/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 010000 内蒙古自治区呼和浩特*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要:
搜索关键词: 封装盒 连接板 系统集成电路 封装盖 滑板 卡杆 通孔 本实用新型 封装结构 滑动安装 固定槽 滑孔 卡槽 卡装 底部内壁 顶部内壁 活动安装 滑动槽 滑动块 检修
【权利要求书】:

1.一种系统集成电路封装结构,包括封装盒(1),其特征在于,所述封装盒(1)的一侧活动安装有封装盖(2),封装盖(2)的顶部与底部均固定安装有连接板(3),两个连接板(3)相互靠近的一侧分别与封装盒(1)的顶部与底部接触,所述连接板(3)上开设有滑孔(4),滑孔(4)内滑动安装有滑板(5),所述封装盒(1)的顶部与底部均开设有固定槽(6),两个滑板(5)分别与两个固定槽(6)相卡装,所述连接板(3)的一侧开设有通孔(10),通孔(10)内滑动安装有卡杆(11),滑板(5)的一侧开设有卡槽(12),卡杆(11)与卡槽(12)相卡装,所述通孔(10)的顶部内壁与底部内壁上均开设有滑动槽(14),卡杆(11)的顶部与底部均固定安装有滑动块(15),滑动块(15)与对应的滑动槽(14)的侧壁滑动连接,所述滑动块(15)的一侧固定安装有第一弹簧(16)的一端,第一弹簧(16)的另一端与滑动槽(14)对应的侧壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种系统集成电路封装结构,其特征在于,所述封装盖(2)靠近封装盒(1)的一侧开设有多个导向槽(18),封装盒(1)的一侧固定安装有多个导向杆(17),导向杆(17)与对应的导向槽(18)的侧壁滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种系统集成电路封装结构,其特征在于,所述卡杆(11)的一侧固定安装有推板(13),推板(13)靠近卡杆(11)的一侧与连接板(3)的一侧相接触。

4.根据权利要求1所述的一种系统集成电路封装结构,其特征在于,两个滑板(5)相互远离的一侧均固定安装有推拉块(19),两个推拉块(19)分别位于两个滑孔(4)内。

5.根据权利要求1所述的一种系统集成电路封装结构,其特征在于,所述滑孔(4)远离通孔(10)的一侧内壁上开设有限位槽(7),滑板(5)的一侧固定安装有限位块(8),限位块(8)与限位槽(7)的侧壁滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种系统集成电路封装结构,其特征在于,两个限位块(8)相互远离的一侧均固定安装有第二弹簧(9),两个第二弹簧(9)相互远离的一端分别与两个限位槽(7)相互远离的一侧内壁固定连接。

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