[实用新型]一种MOS管封装结构

说明书

本实用新型实施例公开了一种MOS管封装结构，其特征在于，包括PCB板以及MOS管，所述PCB板上设有多个贴片点以及与每个贴片点一一对应的多个封装点，每个贴片点的中心位置与对应的封装点的中心位置的直线距离不超过0.15毫米；所述MOS管的管脚的数量不大于所述贴片点的数量，且所述MOS管通过锡膏将管脚对应地贴附在PCB板的贴片点上，以使所述MOS管在过回流焊时通过锡膏的拉动将管脚封装至相应的封装点。本实用新型实施例可有效地排出MOS管管脚的气体，且封装效果良好，气泡小，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种MOS管封装结构。

背景技术

随着快充方案的盛行，用户在增加电芯容量的同时，留给脉冲编码调制(PulseCode Modulation,PCM)）的空间越来越小，为了减小PCB板的厚度，目前主流手机基本上使用栅格阵列（Land Grid Array， LGA）封装的MOS管，LGA封装的MOS管的管脚在MOS管本体底部，能有效减小MOS管的占用面积。而又由于LGA封装的MOS管管脚位于本体底部，在MOS管的管教通过锡膏贴在PCB板上时，锡膏内会混杂有气泡。而如果贴有MOS管的PCB板过回流炉时，锡膏气体无法有效排除，就会使得贴片后MOS管管脚的气泡过大，超过客户要求的管控MOS管管脚的气泡面积小于或等于25%的标准。同时，MOS管贴在PCB板上时，往往采用脚（PIN）对脚（PIN）完全居中贴片，这种贴片方式，在过回流炉的时候，管脚处的锡膏比较稳定，不利于锡膏中的气泡排出。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种MOS管封装结构，可有效地排出MOS管管脚的气体，且封装效果良好，气泡小，可靠性高。

本实用新型实施例提供了一种MOS管封装结构，该封装结构包括PCB板以及MOS管，

所述PCB板上设有多个贴片点以及与每个贴片点一一对应的多个封装点，每个贴片点的中心位置与对应的封装点的中心位置的直线距离不超过0.15毫米；

所述MOS管的管脚的数量不大于所述贴片点的数量，且所述MOS管通过锡膏将管脚对应地贴附在PCB板的贴片点上，以使所述MOS管在过回流焊时通过锡膏的拉动将管脚封装至相应的封装点。

进一步地，所述MOS管包括六个管脚。

进一步地，所述MOS管包括三个平行设置的管脚组合，每个管脚组合包括两个管脚。

进一步地，每个贴片点的中心位置与对应的封装点的中心位置的直线距离为0.11-0.13毫米。

更进一步地， 每个贴片点的中心位置均位于对应的封装点的中心位置的正左侧或正右侧。

进一步地，每个贴片点的中心位置与对应的封装点的中心位置的直线距离为0.08-0.1毫米 。

更进一步地，每个贴片点的中心位置均位于对应的封装点的中心位置的正左侧或正右侧。

本实用新型实施例通过MOS管的管脚与PCB板的贴片点进行错位封装，同时通过封装所用的锡膏过流回焊时，将MOS管拉回分装点内，从而在拉动的过程中有效排出管脚出的锡膏的气体，减少气泡的产生，同时也增强了封装效果，性能可靠性较高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种MOS管封装结构的示意流程结构图；

图2是本实用新型实施例中的PCB板的结构图；

图3是本实用新型实施例中的MOS管的结构图。