[实用新型]一种自动化晶圆切割定位装置

说明书

本实用新型涉及晶圆切割装置技术领域，尤其涉及一种自动化晶圆切割定位装置，包括：底座、气动升降台、真空陶瓷吸盘、安装架；所述底座为矩形板状结构；所述气动升降台设置在底座的上侧，且气动升降台与底座通过螺栓固定相连接；所述真空陶瓷吸盘设置在气动升降台的上侧，且真空陶瓷吸盘与气动升降台通过螺栓固定相连接；所述安装架设置在底座的上侧，且安装架与底座通过焊接方式相连接；通过以上结构上的改进，该装置具有加工定位精确方便、切割效率高、效果好、自动化程度高且通用性高的优点，从而有效的解决了现有装置中存在的问题和不足。

技术领域

本实用新型涉及晶圆切割装置技术领域，尤其涉及一种自动化晶圆切割定位装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品；晶圆需要经过切割成块后，再作为处理器内核使用，但是现有的晶圆切割装置具有以下不足：

现有的晶圆切割过程中，多通过金刚石锯片进行划片，其也是最常见的晶圆划片方式，其是通过机械力直接作用在晶圆上，划片过程易导致晶圆损坏，刀片易磨损需要经常更换，不同的晶圆进行划片切割时，需要更换不同的刀片，无法通用，其加工效率低下且加工精度低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自动化晶圆切割定位装置，以解决上述背景技术中提出的现有的晶圆切割装置加工效率低下、刀片不能通用、加工精度低、易导致晶圆损坏的问题和不足。

本实用新型的目的与功效，由以下具体技术方案所达成：

一种自动化晶圆切割定位装置，包括：底座、气动升降台、真空陶瓷吸盘、安装架、X轴导轨、X轴移动座、第一伺服电机、Y轴丝杠、联轴器、轴承座、Y轴导轨、固定块、Y轴移动座、第二伺服电机、X轴丝杠、螺母移动座、激光切割器；所述底座为矩形板状结构；所述气动升降台设置在底座的上侧，且气动升降台与底座通过螺栓固定相连接；所述真空陶瓷吸盘设置在气动升降台的上侧，且真空陶瓷吸盘与气动升降台通过螺栓固定相连接；所述安装架设置在底座的上侧，且安装架与底座通过焊接方式相连接；所述X轴导轨设置在安装架的上部，且X轴导轨与安装架通过螺栓固定相连接；所述X轴移动座设置在X轴导轨的上侧，且X轴移动座与X轴导轨通过嵌入方式相连接；所述第一伺服电机设置在X轴移动座的一端，且第一伺服电机与X轴移动座通过螺栓固定相连接；所述Y轴丝杠设置在X轴移动座的上侧，且Y轴丝杠与X轴移动座通过轴承座相连接；所述联轴器设置在Y轴丝杠的一端，且Y轴丝杠通过联轴器连接至第一伺服电机主轴；所述Y轴导轨设置在安装架的上部，且Y轴导轨与安装架通过螺栓固定相连接；所述固定块设置Y轴导轨的一端，且固定块通过螺栓固定连接至安装架；所述Y轴移动座设置在Y轴导轨的上侧，且Y轴移动座与Y轴导轨通过嵌入方式相连接；所述第二伺服电机设置在Y轴移动座的一端，且第二伺服电机与Y轴移动座通过螺栓固定相连接；所述X轴丝杠设置在Y轴移动座的上侧，且X轴丝杠与Y轴移动座通过轴承座相连接；所述螺母移动座设置在Y轴移动座的中部，且螺母移动座与Y轴移动座通过贯穿方式相连接；所述激光切割器设置在螺母移动座的下侧，且激光切割器与螺母移动座通过螺栓固定相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种自动化晶圆切割定位装置，安装架俯视呈矩形框架结构，且安装架的四角部均设置有一处支撑腿。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种自动化晶圆切割定位装置，X轴导轨共设置有两处，且两处X轴导轨分别设置在安装架上部的前后边沿处。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种自动化晶圆切割定位装置，X轴移动座与Y轴移动座的中部均为滑块，且X轴移动座与Y轴移动座的两端的下部均设置有滑槽。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种自动化晶圆切割定位装置，Y轴导轨共设置有两处，且两处Y轴导轨分别设置在安装架上部的左右边沿处。