[实用新型]多层金属焊接装置有效

专利信息
申请号: 201821521775.3 申请日: 2018-09-18
公开(公告)号: CN209647825U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 木下勲 申请(专利权)人: 优尼恩电机(大连)有限公司
主分类号: B23K11/00 分类号: B23K11/00;B23K11/36;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116600 辽宁省大连市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 焊接回路 补正 帘栅 电源组件 焊接电源 焊接装置 人机界面 继电器 驱动器 并联电路结构 晶体管控制器 本实用新型 机械手组件 常闭触点 触发回路 电源负极 电源正极 多层金属 放电方式 焊接组件 化学性能 拉伸机构 随动机构 执行组件 控制器 触发器 核物理 可控硅 体积小 重量轻 主回路 并联 电缸 焊接
【权利要求书】:

1.多层金属焊接装置,其特征在于:包括框架、电缸组、压力随动机构、拉伸机构、机械手组件、焊接组件、电源组件(3)、工件(62);所述的框架分别和电缸组、拉伸机构、机械手组件、焊接组件、电源组件(3);所述的电缸组还包括上电缸(4)和下电缸(5);所述的上电缸(4)分别和框架、压力随动机构连接;所述的下电缸(5)分别和框架、拉伸机构连接;所述的压力随动机构分别和上电缸(4)、焊接组件连接;所述的拉伸机构分别和框架、下电缸(5)、工件(62)连接;所述的机械手组件和框架连接;所述的焊接组件分别和框架、压力随动机构、工件(62)连接;所述的电源组件(3)分别和框架、焊接组件、电缸组、机械手组件连接;所述的框架包括台面(1)、立柱(2)、导向杆(10)、支撑杆(17);所述的台面(1)分别和立柱(2)、导向杆(10)、支撑杆(17)、拉伸机构、焊接组件、电源组件(3)连接;所述的立柱(2)和台面(1)连接;所述的导向杆(10)分别和台面(1)、电缸组连接;所述的支撑杆(17)分别和台面(1)、电缸组连接;所述的压力随动机构包括上压板(48)、调整螺帽(49)、下压板(52)、下自锁螺帽(54)、顶杆(40)、弹簧(51);所述的上压板(48)分别和压杆、自锁螺帽、调整螺帽(49)、弹簧(51)、顶杆(40)连接;所述的调整螺帽(49)分别和上压板(48)、顶杆(40)连接;所述的下压板(52)分别和上绝缘板(53)、下自锁螺帽(54)、顶杆(40)、弹簧(51)连接;所述的下自锁螺帽(54)分别和顶杆(40)、下压板(52)连接;所述的顶杆(40)分别和上压板(48)、调整螺帽(49)、下压板(52)、下自锁螺帽(54)、弹簧(51)连接;所述的弹簧(51)分别和顶杆(40)、上压板(48)、下压板(52)连接;所述的拉伸机构包括L上螺帽(58)、L上板(59)、拉杆(60)、L下螺帽(61)、L下板(66)、L滑动轴承(67)、L下压盖(68)、L上压盖(69);所述的L上螺帽(58)分别和L上板(59)、拉杆(60)连接;所述的L上板(59)分别和工件(62)、L上螺帽(58)、拉杆(60)连接;所述的拉杆(60)分别和L上螺帽(58)、L上板(59)、L下螺帽(61)、L下板(66)、L滑动轴承(67)、L下压盖(68)、L上压盖(69)连接;所述的L下螺帽(61)分别和拉杆(60)、L下板(66)连接;所述的L下板(66)分别和下电缸的压杆、下电缸的G自锁螺帽、拉杆(60)、L下螺帽(61)连接;所述的L滑动轴承(67)分别和台面(1)、L上压盖(69)、L下压盖(68)连接;所述的L下压盖(68)分别和台面(1)、拉杆(60)、L滑动轴承(67)连接;所述的L上压盖(69)分别和台面(1)、拉杆(60)、L滑动轴承(67)连接;所述的机械手组件包括十字滑台(6)、回转轴(7)、Y轴(8)、夹持组件(9);所述的十字滑台(6)分别和台面(1)、回转轴(7)、电源组件(3)连接;所述的回转轴(7)分别和十字滑台(6)、Y轴(8)、电源组件(3)连接;所述的夹持组件(9)和Y轴(8)连接;所述的十字滑台(6)还包括X轴和Z轴;所述的X轴分别和台面(1)、Z轴连接;所述的Z轴分别和X轴、回转轴(7)连接;所述的焊接组件包括上绝缘板(53)、电源正极(55)、加长杆(56)、正电极(57)、负电极(63)、电源负极(64)、下绝缘板(65);所述的上绝缘板(53)分别和电源正极(55)、下压板(52)连接;所述的电源正极(55)分别和上绝缘板(53)、加长杆(56)连接;所述的加长杆(56)分别和电源正极(55)、正电极(57)连接;所述的正电极(57)分别和加长杆(56)、工件(62)连接;所述的负电极(63)分别和工件(62)、电源负极(64)连接;所述的电源负极(64)分别和负电极(63)、下绝缘板(65)连接;所述的下绝缘板(65)分别和电源负极(64)、台面(1)连接;所述的工件(62)分别和正电极(57)、负电极(63)、L上板(59)连接;所述的电源组件(3)还包括人机界面(124)、执行组件(125)、控制器(128)、焊接电源(126)、驱动器(127);所述的人机界面(124)和控制器(128)连接;所述的执行组件(125)和控制器(128)连接;所述的控制器(128)分别和人机界面(124)、执行组件(125)、触发器(136)、焊接电源(126)、驱动器(127)连接;所述的焊接电源(126)分别和执行组件(125)、控制器(128)连接;所述的驱动器(127)和控制器(128)连接;所述的人机界面(124)包括触摸屏(130)、传输线(129)、电源接口;所述的触摸屏(130)分别和传输线(129)、电源接口连接;所述的传输线(129)分别和触摸屏(130)、晶体管控制器(131)连接;所述的电源接口分别和市电隔离电源、触摸屏(130)连接;所述的执行组件(125)由10--30个继电器(135)组成,所述的继电器(135)的结构、原理、性能、参数、尺寸相同,装配、连接方法一致;所述的继电器(135)线圈分别和直流电源、继电器控制器(132)连接,所述的继电器(135)触点部分分别和主控电源、驱动器(127)、焊接电源(126)、电源负极(64)、电源正极(55)连接;

所述的控制器(128)还包括晶体管控制器(131)、继电器控制器(132)、AD模块(133)、DA模块(134);所述的晶体管控制器(131)分别和人机界面(124)、继电器控制器(132)、驱动器(127)、焊接电源(126)连接;所述的继电器控制器(132)分别和执行组件(125)、焊接电源(126)、晶体管控制器(131)、AD模块(133)连接;所述的AD模块(133)分别和焊接电源(126)、继电器控制器(132)、DA模块(134)连接;所述的DA模块(134)分别和焊接电源(126)、驱动器(127)、AD模块(133)连接;所述的驱动器(127)包括电源、位置伺服驱动组件、扭矩伺服驱动组件;所述的电源分别和位置伺服驱动组件、扭矩伺服驱动组件连接;所述的位置伺服驱动组件分别和电源、机械手组件连接;所述的扭矩伺服驱动组件分别和电源、电缸组连接;所述的位置伺服驱动组件由4套位置伺服驱动构件组成,分别和十字滑台(6)的X轴电机、Y轴电机以及回转轴(7)电机与Y轴(8)的电机连接;所述的位置驱动构件包括位置驱动器(139)和位置伺服电机(73);所述的位置驱动器(139)分别和晶体管控制器(131)、位置伺服电机(73)连接,所述的位置伺服电机(73)分别和位置驱动器(139)、X轴电机或者是Y轴电机或者是回转轴(7)电机或者是Y轴(8)的电机连接;所述的扭矩伺服驱动组件由2套扭矩伺服构件组成,分别和上电缸(4)的电机与下电缸(5)的电机连接;所述的扭矩伺服构件包括扭矩驱动器(141)、扭矩电机(11);所述的扭矩驱动器(141)分别和晶体管控制器(131)、DA模块(134)、扭矩电机(11)连接;所述的扭矩电机(11)分别和扭矩驱动器(141)、上电缸(4)电机或者是下电缸(5)电机连接;所述的焊接电源(126)包括帘栅回路(154)、焊接回路组(155)、补正回路组(156);所述的帘栅回路(154)、焊接回路组(155)、补正回路组(156)的主回路并联后分别和电源正极(55)、电源负极(64)、继电器(135)中的ZK1的常闭触点连接,触发回路的触发器(136)分别和晶体管控制器(131)、可控硅(137)对应连接;所述的帘栅回路(154)包括触发器(136)中的LM-1、可控硅(137)中的KT1、续流二极管(157)、电感(143)、二极管(151)、储能组件(138)中的CN1、高压储能(98);所述的触发器(136)中的LM-1分别和晶体管控制器(131)、可控硅(137)中的KT1连接;所述的可控硅(137)中的KT1与续流二极管(157)并联后分别和电源正极(55)、继电器(135)中的ZK1、电感(143)连接;所述的续流二极管(157)与可控硅(137)中的KT1并联后分别和电源正极(55)、继电器(135)中的ZK1、电感(143)连接;所述的电感(143)分别和可控硅(137)中的KT1、续流二极管(157)、二极管(151)、高压储能(98)连接;所述的二极管(151)分别和电感(143)、高压储能(98)、储能组件(138)中的CN1连接;所述的储能组件(138)中的CN1分别和电源负极(64)、继电器(135)中的ZK1、二极管(151)连接;所述的高压储能(98)分别和电感(143)、二极管(151)、电源负极(64)连接;所述的焊接回路组(155)是由1—10条结构、原理、参数完全相同的焊接支路组成;所述的焊接支路包括触发器(136)中的LM-2、可控硅(137)中的KT2、储能组件(138)中的CN2;所述的触发器(136)中的LM-2分别和晶体管控制器(131)、可控硅(137)中的KT2连接;所述的可控硅(137)中的KT2分别和触发器(136)中的LM-2、储能组件(138)中的CN2连接;所述的储能组件(138)中的CN2分别和可控硅(137)中的KT2、电源负极(64)连接;所述的补正回路组(156)由1—10条结构、原理、参数完全相同的补正支路组成;所述的补正支路包括触发器(136)中的LM-3、可控硅(137)中的KT3、储能组件(138)中的CN3;所述的触发器(136)中的LM-3分别和晶体管控制器(131)、可控硅(137)中的KT3连接;所述的可控硅(137)中的KT3分别和触发器(136)中的LM-3、储能组件(138)中的CN3连接;所述的储能组件(138)中的CN3分别和可控硅(137)中的KT3、电源负极(64)连接;所述的储能组件(138)还包括电容(149)、反馈电阻(148)、充电电源(147)、卸电电阻(150)中的FD3、保险开关(146)中的ZK3、功率管(145)的RG3、卸电控制(144);所述的电容(149)、反馈电阻(148)、充电电源(147)并联后分别和卸电电阻(150)中的FD3、保险开关(146)、可控硅(137)中的KT3、电源负极(64)中的ZK3连接;所述的卸电电阻(150)中的FD3分别和可控硅(137)中的KT3、电容(149)、反馈电阻(148)、充电电源(147)、保险开关(146)中的ZK3、功率管(145)中的RG3;所述的保险开关(146)中的ZK3、功率管(145)中的RG3并联后分别和卸电电阻(150)中的FD3、电源负极(64)连接;所述的卸电控制(144)分别和DA模块(134)、功率管(145)、直流电源、电源负极(64)连接。

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