[实用新型]节省金盐耗量的FPC卷对卷生产连续镀金系统

说明书

本实用新型公开了一种节省金盐耗量的FPC卷对卷生产连续镀金系统，包括卷对卷送料装置、钻孔装置、传送机构、贴干膜装置和镀金装置，所述卷对卷送料装置用于实现横向宽度为250mm的FPC基材的送料，所述钻孔装置包括上模和下模，上模上安装了中心点之间的横向间距为244.5mm的圆形钻头，下模上设有与FPC基材相配合的成型槽，所述收料口的上方设有横向宽度为239mm的膜带料盘。本实用新型先经过钻孔装置对250mm的板材的两侧各5.5mm的区域分别钻出导电孔露出导电夹区域，然后经贴干膜装置覆盖采用239mm宽幅的覆盖膜，再经镀金装置进行表面处理等到FPC的半成品板材，节省了大面积的镀金，降低成本，先钻孔后覆膜，不会溢胶从而镀金板上不会产生高低差，连续电镀时导电刷不易磨损。

技术领域

本实用新型涉及FPC生产领域，特别涉及一种节省金盐耗量的FPC卷对卷生产连续镀金系统。

背景技术

柔性电路板以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板, 简称FPC。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，可分为单面制板和双面板制，双面制板的流程一般为：开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影→蚀刻 → 脱膜→贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货；单面制板的流程与上述流程大致相同，随着制板技术的发展，目前卷式 FPC 线路的生产得到了广泛的应用，大致是需将制作好的线路裁剪成片式，再与片式的覆盖膜进行贴合，再固化，这种生产工序繁琐，效率低下，成本较高；同时，通常采用覆盖膜开窗的方法来对焊盘区域进行镀金处理。一般情况下，生产过程中连续镀金板的幅宽正常都是250mm，最开始我们使用239mm的覆盖膜进行开窗处理使得连续镀金板露出焊盘区域，再对其进行电镀，此法在镀金过程中连续镀金板左右两侧各5.5mm宽的区域（作为导电夹使用，是必需件）内也会被镀金，这两侧各5.5mm的区域镀金的面积比出货产品实际所需要的镀金面积大得多，造成了大量的金盐浪费，增加了生产成本；于是，生产工艺部给出了预案，使用与连续镀金板宽幅相同的250mm的覆盖膜进行开窗，然后覆盖在连续镀金板上，再在板子两侧进行钻直径5.5mm孔形成导电夹区域，这样就节省了直径5.5mm圆形面积这部分的镀金量，但实验发现，先覆膜后钻孔在生产过程中，覆盖膜会产生溢胶现象，减少了导电的面积还在镀金板的表面产生高度差，造成电刷寿命耗损，于是本实用新型设计了一套生产系统，可以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种节省金盐耗量的FPC卷对卷生产连续镀金系统，使用239mm宽幅的覆盖膜进行开窗，通过钻孔装置钻孔露出导电夹区域，再经贴干膜装置将239mm的膜覆盖在连续镀金板上进行镀金处理，节省大量的金盐，节约成本，镀金板表面不会产生高度差，避免了电刷寿命的损耗。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

节省金盐耗量的FPC卷对卷生产连续镀金系统，包括卷对卷送料装置、钻孔装置、传送机构、贴干膜装置和镀金装置，所述卷对卷送料装置用于实现横向宽度为250mm的FPC基材的送料，所述卷对卷送料装置的出口与钻孔装置的进料口之间通过传送带相连，所述钻孔装置包括上模和下模，上模上固定安装有两排圆形钻头，圆形钻头中心点之间的横向间距为244.5mm，下模上设有与FPC基材相配合的成型槽，所述成型槽后端的出料口与贴干膜装置的进料口通过传送机构相连，所述的贴干膜装置包括膜带料盘、离型膜分离辊、离型膜收集盘和覆膜送料辊，膜带料盘上装有横向宽度为239mm的膜带，覆膜贴附于离型膜表面构成膜带，覆膜穿过所述的覆膜送料辊并覆盖于FPC基材的表面，所述离型膜穿过所述的离型膜分离辊与离型膜收集盘相连。

进一步地，所述的卷对卷送料装置包括送料卷轴、压紧机构和送料电机，FPC基材卷设在所述送料卷轴上，所述送料电机与所述送料卷轴相连，所述压紧机构设于所述卷对卷送料装置运输方向的下游。