[实用新型]具有温度调整功能的承载盘组件及机械手臂

说明书

该实用新型涉及一种具有温度调整功能的承载盘组件及机械手臂，具有温度调整功能的承载盘组件，包括承载盘以及设置在承载盘上的制冷片，其中，承载盘具有晶圆放置位，用于放置晶圆；制冷片设置于承载盘表面，用于对承载盘上放置的晶圆进行加热或制冷。本实用新型中的具有温度调整功能的承载盘组件及机械臂均能通过制冷片对放置在承载盘的晶圆放置位的晶圆进行加热和冷却操作，因此，能够缩短对晶圆进行高温处理的时间，节省了晶圆生产的物料成本和时间成本，提高最终生产的晶圆的良率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产制造加工设备领域，具体涉及一种具有温度调整功能的承载盘组件及机械手臂。

背景技术

在晶圆生产制造的过程中，经常会需要对晶圆进行加热处理或冷却处理。

现有技术中，晶圆的加热处理通和冷却处理通常是在不同的腔室中进行的。当需要对晶圆进行加热处理或冷却处理时，需要将晶圆在不同腔室间转移。由于晶圆的传送速度有限，在进行晶圆的转移时，晶圆加工所需时长会大大增加，晶圆加工过程中的时间成本增加。

且在转移过程中，晶圆难免会暴露于外界空气中，外界的杂质可能会对晶圆的加工造成影响。在现有技术中，可以通过在腔室内设置清洁装置来清洁晶圆暴露在外界空气中时沾染的杂质，以消除外界杂质对晶圆的加工的影响，但采用这种方法时，晶圆加工过程中的物料成本将会大大增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有温度调整功能的承载盘组件及机械手臂，能够减小晶圆加工过程中所需的时间成本和物料成本，提高晶圆加工的良率。

为了解决上述技术问题，本实用新型中提供了一种具有温度调整功能的承载盘组件，包括承载盘以及设置在承载盘上的制冷片，其中，所述承载盘具有晶圆放置位，用于放置晶圆；所述制冷片设置于所述晶圆放置位表面，用于调整放置于所述承载盘上的晶圆的温度。

可选的，所述制冷片的最小宽度大于或等于待放置的晶圆的直径。

可选的，所述制冷片包括至少一个制冷单元，所述制冷单元包括：P型半导体层和N型半导体层，所述P型半导体层和N型半导体层串联；所述制冷单元连接到电源时，通过改变流经所述P型半导体层和N型半导体层的电流的流向，能够使所述制冷单元处于制冷状态或加热状态，其中，当电流从N型半导体层流向P型半导体层时，所述制冷单元处于制冷状态；当电流从P型半导体层流向N型半导体层时，所述制冷单元处于加热状态。

可选的，所述制冷单元中还包括连接所述P型半导体层与N型半导体层的导流条，所述导流条包括第一导流条、第二导流条和第三导流条，其中，所述P型半导体层的第一端连接至第一导流条；所述P型半导体层的第二端连接至第二导流条；所述N型半导体层的第一端连接至第一导流条；所述N型半导体层的第二端连接至第三导流条；所述制冷单元通过第二导流条和第三导流条连接到外接电源。

可选的，所述制冷片包括两个以上的制冷单元，且各个制冷单元之间并联连接。

可选的，所述制冷片还包括两块基板，所述制冷单元设于两块基板之间。

为了解决上述技术问题，本实用新型中还提供了一种机械手臂，包括机械臂部和上述承载盘组件，且所述承载盘组件设置于所述机械臂部的一端，跟随所述机械臂部运动。

可选的，还包括电源和控制器，所述电源和控制器相互连接，其中，所述电源连接至所述制冷片，用于向所述制冷片输出控制电压，从而调整所述制冷片的温度；所述控制器连接到所述电源，用于控制所述电源的输出功率。

可选的，所述承载盘的晶圆放置位处具有第一开口，所述第一开口在垂直于所述承载盘所在平面的方向上贯穿所述承载盘；所述制冷片上设置有至少一个第二开口，所述第二开口在垂直于所述制冷片所在平面的方向上贯穿所述制冷片；所述第一开口和第二开口的宽度相同，且所述第一开口和至少一个第二开口重合。