[实用新型]一种装饰LED灯串结构

说明书

本实用新型提供了一种装饰LED灯串结构，属于点控LED灯串技术领域。它解决了现有技术中装饰LED灯串的装配效率很低的问题。一种装饰LED灯串结构，包括多个LED发光单元，每个LED发光单元包括RGB发光二极管和控制IC，RGB发光二极管的正极引脚与控制IC的正极引脚连接，RGB发光二极管的三个负极引脚分别与控制IC的控制引脚一一对应连接，RGB发光二极管的其中一个负极引脚上连接有电压放大电路，电压放大电路的输出端与所述的写入引脚连接，LED发光单元之间通过控制IC的正极引脚和负极引脚进行连接形成串联或并联。本实用新型能提高装饰LED灯串的装配效率。

技术领域

本实用新型属于点控LED灯串技术领域，涉及一种装饰LED灯串结构。

背景技术

LED也就是发光二极管，LED通电后会发出光亮对环境或者物品进行照射。由于其具有节能、色彩多样、便于控制等特点，因此广泛应用到了各种照明设备中。并且根据LED的特点，人们常常将LED连接形成灯串作为装饰应用在圣诞树、室内装饰、户外装饰等领域。

目前，人们常常采用能发出红(R)、绿(G)和蓝(B)三种颜色的RGB发光二极管，形成装饰用LED灯串，并通过控制灯串上每个发光二极管的颜色或者亮灭能够使灯串显示图案或文字，也就是进行LED灯的点控。为了对LED灯串的每个发光二极管进行点控，需要对每个发光二极管上集成设置控制IC，并在控制IC中设置地址码，由主控制器对发光二极管进行寻址后进行相应控制。

现有能点控的装饰LED灯串在生产制造时，需要将一个一个控制IC按顺序进行地址码输入，之后按照顺序与对应的发光二极管进行装配，这样就会耗费大量的时间，并且如果控制IC位置放错需要耗费很长时间去纠错，因此现有能点控的装饰LED灯串的装配效率极低。

为此研发人员进行了研究给出新的装配方式，如中国专利公开的申请号为201720226345.8的一种LED发光灯串及多条灯串组成的阵列，该专利中给出在设定地址码时在集成电路制造时直接用导体层进行高低电平连接，或做成焊盘引出，在LED封装时用导线进行连接，或可以做成熔丝的结构，在LED封装之前对控制IC进行烧写编程，又或者做成EPRPM或EEPROM的结构，在LED封装之间或之后进行写入编程。

该专利中地址码可在控制IC与LED灯珠装配后进行编写，地址码可以不按顺序编入，在完成地址码编写后进行再连接形成灯串。虽然该专利给出控制IC可以先与LED灯珠装配再编码，节省了控制IC按顺序进行地址码输入的时间以及控制IC找寻对应LED进行装配的时间。但是在输入地址码时需要对控制IC的设定端进行不同的电平连接，连接需要花费的时间较长，并且编码时间也较长，从而这样不仅操作麻烦，而且还是比较耗费时间，同时在封装后进行烧写编程容易出错，成本又比较高，因此点控装饰LED灯的装配效率还不是很高。

发明内容

本实用新型针对现有的技术存在上述问题，提出了一种装饰LED灯串结构，该装饰LED灯串结构的技术问题是如何提高装饰LED灯串的装配效率。

本实用新型通过下列技术方案来实现：一种装饰LED灯串结构，包括多个LED发光单元，每个LED发光单元包括具有一个正极引脚和三个负极引脚的RGB发光二极管和用于存储地址码和比对地址码信号的控制IC，所述控制IC的引脚包括正极引脚、负极引脚、写入地址码信息的写入引脚和用于控制发光的三个控制引脚，所述RGB发光二极管的正极引脚与控制IC的正极引脚连接，RGB发光二极管的三个负极引脚分别与所述的控制引脚一一对应连接，其特征在于，所述RGB发光二极管的其中一个负极引脚上连接有电压放大电路，所述电压放大电路的输出端与所述的写入引脚连接，LED发光单元之间通过控制IC的正极引脚和负极引脚进行连接形成串联或并联。