[实用新型]稳定可靠的USB Type-C连接器有效
申请号: | 201821532590.2 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN208782169U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 陈明伟;刘贤告 | 申请(专利权)人: | 东莞市汉杰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/652 | 分类号: | H01R13/652;H01R13/02;H01R13/46;H01R13/516;H01R13/648 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接地端 接地端子 中夹片 绝缘主体 连接器 一体成型的 一体成型 外露 大电流 焊接端 本实用新型 稳定可靠性 传输 屏蔽外壳 上排端子 温度过高 下排端子 一套模具 有效解决 高电流 上表面 下表面 成型 组装 | ||
本实用新型公开一种稳定可靠的USB Type‑C连接器,包括有绝缘主体、上排端子、下排端子、中夹片以及屏蔽外壳;该第一上接地端子包括有一体成型的第一焊接端和第一接地端,第一接地端外露于绝缘主体的上表面;该第一下接地端子包括有一体成型的第二焊接端和第二接地端,第二接地端外露于绝缘主体的下表面;其中,中夹片与第一接地端或第二接地端一体成型连接。通过将中夹片与第一接地端或第二接地端一体成型连接,中夹片与相连接的接地端子只需一套模具即可成型出,节省了成本,同时,简化了结构,组装起来更加的方便,且接地端子的面积更大,可以改善产品通过大电流的稳定可靠性,有效解决传输大电流时温度过高的问题,从而达到传输高电流的目的。
技术领域
本实用新型涉及连接器域技术,尤其是指一种稳定可靠的USB Type-C连接器。
背景技术
随着电子行业的科学技术的飞速发展,电子产品越来越轻薄短小,这样对电子的零组件的尺寸要求越来越小,连接器行业也首当其冲。新一代USB Type C 连接器的尺寸更小,对机械性能,电气要求更好,为了保证产品传输大电流的可靠性,各大厂家纷纷推出相应的设计。
现有的USB Type C连接器包括有绝缘主体、上排端子、下排端子、中夹片以及屏蔽外壳,上排端子包括有上接地端子,下排端子包括有下接地端子,中夹片夹设于下接地端子和上接地端子之间,且中夹片与接地端子为分体式设置,需两套模具才能成型出,增加了成本,且成型组装麻烦,同时传统的接地端子面积小,传输大电流时,其稳定可靠性不够。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种稳定可靠的USB Type-C连接器,其节省了成本,生产组装起来更加的方便,同时提高了稳定可靠性。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种稳定可靠的USB Type-C连接器,包括有绝缘主体、上排端子、下排端子、中夹片以及屏蔽外壳;该上排端子和下排端子均镶嵌成型固定于绝缘主体上,上排端子包括有第一信号端子和至少一第一上接地端子,该第一上接地端子包括有一体成型的第一焊接端和第一接地端,第一接地端外露于绝缘主体的上表面;该下排端子包括有第二信号端子和至少一第一下接地端子,该第一下接地端子包括有一体成型的第二焊接端和第二接地端,第二接地端外露于绝缘主体的下表面;该中夹片设置于绝缘主体上并位于第一接地端和第二接地端之间;该屏蔽外壳包裹于绝缘主体外,屏蔽外壳具有一插槽,绝缘主体的前端悬于插槽中,其中,所述中夹片与第一接地端或第二接地端一体成型连接,该中夹片所在的平面位于第一接地端所在平面和第二接地端所在的平面之间。
作为一种优选方案,所述中夹片与第二接地端一体成型连接,第二接地端于中夹片上向下冲切拉伸形成。
作为一种优选方案,所述上排端子还包括有第二上接地端子,第二上接地端子镶嵌成型固定在绝缘主体上并位于第一上接地端子的内侧,第二上接地端子和第一上接地端子通过一第一连接带相连接。
作为一种优选方案,所述第一上接地端子为两个,其分别位于绝缘主体的两侧,相对应的,第二上接地端子为两个,两第二上接地端子分别与相对应的第一上接地端子相连接。
作为一种优选方案,所述下排端子还包括有第二下接地端子,第二下接地端子镶嵌成型固定在绝缘主体上并位于第一下接地端子的内侧,第二下接地端子和第一下接地端子通过一第二连接带相连接。
作为一种优选方案,所述第一下接地端子为两个,其分别位于绝缘主体的两侧,相对应的,第二下接地端子为两个,两第二下接地端子分别与相对应的第一下接地端子相连接。
作为一种优选方案,所述第一信号端子之接触端、第二上接地端子之接地端以及第一接地端的上表面均与绝缘主体的上表面齐平。
作为一种优选方案,所述第二信号端子之接触端、第二下接地端子之接地端以及第二接地端的下表面均与绝缘主体的下表面齐平。
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