[实用新型]一种晶圆烘烤提篮

说明书

本实用新型涉及芯片生产领域，具体涉及一种晶圆烘烤提篮，包括框体和若干托盘，框体内部两侧相对应地设置有若干组卡槽，所述托盘被配置为：两端能够和同组的卡槽插合，且托盘上设置有与晶圆匹配的晶圆放置区。该晶圆烘烤提篮采用专用托盘放置晶圆，使用时先将晶圆放入托盘，再将托盘放入提篮中，这样放置过程中不容易损坏晶圆，并在晶圆烘烤时，各晶圆片之间相互独立，不会因为某一片晶圆损坏而导致其他晶圆受损。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，特别是一种晶圆烘烤提篮。

背景技术

单晶硅圆片由普通硅砂提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅，多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶圆。

晶圆是当前半导体组件的基础半成品，在生产晶圆的过程中，时常需要将晶圆置入烘烤装置，通过烤盘的适当温度来将晶圆的光刻胶体等等，进行物理性或是化学性的转变，例如热固化等等。

由于晶圆属于易碎物品，将晶圆放入烤箱之前，需要将晶圆装进晶圆烘烤提篮中，然后将放置箱放入烤箱中，现在有的晶圆烘烤提篮内设有晶圆放置的卡槽，使用时直接将晶圆放入提篮，此种提篮有以下缺陷：

1、放置晶圆时，由于人手抖动或者平衡性稍差，容易使得晶圆破裂；

2、在晶圆烘烤过程中，由于需要不停的吹高温风，晶圆会不停的抖动，一些晶圆可能会因为抖动破裂或者掉入到下片晶圆上，可能会导致大量的晶圆产品报废，造成巨大的损失。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在直接将晶圆放入到烘烤提篮中，容易导致晶圆破裂的问题，提供一种晶圆烘烤提篮，该晶圆烘烤提篮采用专用托盘放置晶圆，使用时先将晶圆放入托盘，再将托盘放入提篮中，这样放置过程中不容易损坏晶圆，并且在晶圆烘烤时，各晶圆片之间相互独立，不会因为某一片晶圆损坏而导致其他晶圆受损。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种晶圆烘烤提篮，包括框体和若干托盘，框体内部两侧相对应地设置有若干组卡槽，所述托盘被配置为：两端能够和同组的卡槽插合，且托盘上设置有与晶圆匹配的晶圆放置区。

该晶圆烘烤提篮，采用专用托盘放置晶圆，使用时先将晶圆放入托盘，再将托盘放入提篮中，这样放置过程中不容易损坏晶圆，且因为设置了专用托盘，每一片晶圆的放置位置都是相互独立的，在烘烤过程中如果某一片晶圆由于振动而破裂，不会影响到其他晶圆，提高了产品的合格率。

作为本实用新型的优选方案，所述框体包括左槽板、右槽板、底板和顶板，该左槽板、右槽板、底板和顶板合围形成矩形结构，所述卡槽横向设置在所述左槽板和右槽板上。采用4块板子合围形成的矩形提篮，在左槽板和右槽板内侧设置横向卡槽放置托盘，从而实现晶圆的存放。

作为本实用新型的优选方案，所述左槽板分别与底板和顶板可拆卸连接，右槽板分别与底板和顶板可拆卸连接，底板和顶板分别设有螺纹孔，左槽板和右槽板分别设有与所述螺纹孔对应的连接孔。采用螺纹将左槽板、右槽板、底板和顶板连在一起，形成晶圆存放的盒体，螺纹连接使装置稳定性高。

作为本实用新型的优选方案，所述托盘设有与晶圆尺寸匹配的凹槽，用于放置晶圆。在托盘上开设凹槽用于放置晶圆，烘烤前将晶圆先放入托盘中，再将托盘放入提篮中，避免人手直接放入造成晶圆的损坏。

作为本实用新型的优选方案，所述凹槽底部环绕设置有凸台，用于放置晶圆。设置凸台防止晶圆，避免晶圆与托盘大面积接触，摩擦损坏晶圆。

作为本实用新型的优选方案，所述托盘前后两侧设有缺口。设置缺口便于晶圆的放置和拿起。

作为本实用新型的优选方案，所述提篮前后两端设有防止托盘滑出提篮的限位结构。在提篮前后两端设置限位件，防止托盘因为振动而滑出提篮，造成晶圆损坏。