[实用新型]基于LoRa与Modbus技术的分组转发设备及系统有效

专利信息
申请号: 201821534178.4 申请日: 2018-09-19
公开(公告)号: CN209167855U 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 阳建军;夏贞炯;王擘 申请(专利权)人: 昆明阳辰科技有限责任公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042;G08C17/02;H04L12/40;H04L29/06
代理公司: 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 代理人: 罗艳
地址: 650000 云南省昆明市五华区人民中路33*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 分组转发设备 开关模块 从机设备 分组 配置 分组处理模块 本实用新型 射频模块 通信切换 转发信号 转发信息 功耗 转发 筛选 申请
【权利要求书】:

1.一种基于LoRa与Modbus技术的分组转发设备,其特征在于,包括MCU处理模块、LoRa射频模块、RS232通信模块、RS485通信模块、通信切换模块、分组处理模块和分组配置开关模块,其中,所述分组处理模块分别与所述LoRa射频模块、所述分组配置开关模块和所述MCU处理模块电连接,所述MCU处理模块还通过通信切换模块分别与所述RS232通信模块和所述RS485模块电连接。

2.根据权利要求1所述的基于LoRa与Modbus技术的分组转发设备,其特征在于,所述RS232通信模块与所述MCU处理模块通过串口连接,所述RS232通信模块采用UT3232G芯片,所述通信切换模块采用两位拨码开关,所述MCU处理模块采用STM32F070F芯片,所述UT3232G芯片的第12引脚通过两位拨码开关与所述STM32F070F芯片的第9引脚电连接,所述UT3232G芯片的第11引脚通过两位拨码开关与所述STM32F070F芯片的第8引脚电连接。

3.根据权利要求1所述的基于LoRa与Modbus技术的分组转发设备,其特征在于,所述RS485通信模块与所述MCU处理模块通过串口连接,所述RS485通信模块采用MAX3485E芯片,所述通信切换模块采用两位拨码开关,所述MCU处理模块采用STM32F070F芯片,所述MAX3485E芯片的第4引脚通过两位拨码开关与所述STM32F070F芯片的第8引脚电连接,所述MAX3485E芯片的第1引脚通过两位拨码开关与所述STM32F070F芯片的第9引脚电连接。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的基于LoRa与Modbus技术的分组转发设备,其特征在于,所述LoRa射频模块通过SPI接口与所述分组处理模块连接,所述LoRa射频模块采用SX1278芯片,所述分组处理模块采用STM32F070F芯片,所述SX1278芯片的NSS引脚与所述STM32F070F芯片的PA4引脚电连接,所述SX1278芯片的SCK引脚与所述STM32F070F芯片的PA5引脚电连接,所述SX1278芯片的MISO引脚与所述STM32F070F芯片的PA6引脚电连接,所述SX1278芯片的MOSI引脚与所述STM32F070F芯片的PA7引脚电连接,所述SX1278芯片的RESET引脚与所述STM32F070F芯片的PB1引脚电连接。

5.根据权利要求4所述的基于LoRa与Modbus技术的分组转发设备,其特征在于,所述分组配置开关模块与所述分组处理模块通过IO接口连接,所述分组配置开关模块采用六位拨码开关,所述六位拨码开关的A0、A1、A2、A3、A4和A5引脚分别对应电连接所述STM32F070F芯片的PA0、PA1、PA2、PA3、PF0和PF1引脚。

6.根据权利要求5所述的基于LoRa与Modbus技术的分组转发设备,其特征在于,所述分组处理模块通过串口与所述MCU处理模块连接,所述分组处理模块的第17引脚与所述MCU处理模块的第18引脚电连接,所述分组处理模块的第18引脚与所述MCU处理模块的第17引脚电连接。

7.一种基于LoRa与Modbus技术的分组转发系统,其特征在于,包括主机设备、主转发设备、N个从转发设备和与N个从转发设备对应的N组从机设备,所述主机设备与所述主转发设备有线通信,所述主转发设备与所述N个从转发设备无线通信,所述每个从转发设备与其对应的一组从机设备有线通信,其中,所述主转发设备和所述N个从转发设备均采用权利要求1-6中任一项所述的基于LoRa与Modbus技术的分组转发设备,所述主转发设备的分组配置开关模块设置为第0组,所述N个转发设备的分组配置开关模块设置为非0组且为不同组,N大于0。

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