[实用新型]一种充气泵压力传感器

说明书

本实用新型涉及一种充气泵压力传感器，包括PCB基板、固定于所述PCB基板上的压力传感器，所述压力传感器包括电连接的压力感应芯片和信号调理芯片，所述压力感应芯片和信号调理芯片的外部均包裹有胶保护层；所述压力感应芯片和信号调理芯片通过固晶胶层粘贴于所述PCB基板上。通过丝印工艺简单、稳定、有效的控制固晶胶层的高度，从而使固晶胶层上的芯片高度一致，提高产品的一致性和稳定性；采用陶瓷PCB板，保证产品的稳定性，尽量减小陶瓷PCB板的尺寸，降低成本；陶瓷PCB板回流贴装在FR4 PCB板上，底部的FR4 PCB板可根据需求进行较容易的更改，两种板的结合使用，较好的保证传感器的性能，又降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更具体地说，涉及一种充气泵压力传感器。

背景技术

数字式充气泵目前使用的传感器绝大多数是不带补偿的压力传感器，通过后面的MCU方案实现灵敏度及温度的补偿。存在温漂大、时漂大等综合精度不高的问题。少数采用补偿性压力传感器的也因为结构复杂，成本高不能被广泛使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种高精度的补偿型充气泵压力传感器，传感器本身已做温度和灵敏度的补偿，不需要客户在使用传感器时做再次校准而可以直接通过单片机读出传感器的准确输出压力、温度值。

本实用新型的技术解决方案是：本实用新型提供一种充气泵压力传感器，包括PCB基板、固定于所述PCB基板上的压力传感器，所述压力传感器包括电连接的压力感应芯片和信号调理芯片，所述压力感应芯片和信号调理芯片的外部均包裹有胶保护层；所述压力感应芯片和信号调理芯片通过固晶胶层粘贴于所述PCB基板上。

进一步的，所述PCB基板包括位于上部的陶瓷PCB板和位于下部的FR4PCB板，所述陶瓷PCB板通过焊锡膏贴装于所述FR4PCB板上。

进一步的，所述压力传感器的上部设有保护罩，所述保护罩的顶部设有透气孔。

进一步的，所述压力感应芯片、信号调理芯片、PCB基板表面及芯片邦定点均涂覆有硅胶。

实施本实用新型的充气泵压力传感器，具有以下有益效果：通过丝印工艺简单、稳定、有效的控制固晶胶层的高度，从而使固晶胶层上的芯片高度一致，提高产品的一致性和稳定性；采用陶瓷PCB板，保证产品的稳定性，尽量减小陶瓷PCB板的尺寸，降低成本；陶瓷PCB板回流贴装在FR4PCB板上，底部的FR4PCB板可根据需求进行较容易的更改，两种板的结合使用，较好的保证传感器的性能，又降低了成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1为本实用新型充气泵压力传感器的结构示意图。

具体实施方式

图1示出本实用新型充气泵压力传感器的一个优选实施例，其包括PCB基板1、固定于PCB基板1上的压力传感器2，压力传感器2包括电连接的压力感应芯片21和信号调理芯片22，压力感应芯片21和信号调理芯片22的外部均包裹有胶保护层23；压力感应芯片21和信号调理芯片22通过固晶胶层3粘贴于PCB基板1上。PCB基板1上封装有电连接的压力感应芯片21和信号调理芯片22，压力感应芯片21用于感应周围气体压力的变化，信号调理芯片22用于将微小信号采集转换为标定好标准的信号，两者可共同作用检测识别周围气体压力的变化。压力感应芯片21和信号调理芯片22的外部均包裹有胶保护层23，用于保护芯片及邦线。本实施例中通过丝印工艺在PCB基板1的表面印刷一层固晶胶层3，固晶胶层3的高度一致，再将压力感应芯片21和信号调理芯片22粘贴在固晶胶层3上，从而使芯片高度一致，提高产品的一致性和稳定性。