[实用新型]一种应用于S参数测试的焊盘以及PCB板

说明书

本实用新型公开了一种应用于S参数测试的焊盘以及PCB板，所述焊盘其包括方形焊盘本体，所述焊盘本体的端部设置有相对于焊盘本体中心线向外延伸的延伸部，所述延伸部与所述焊盘本体固定连接。所述PCB板包括上述的焊盘，所述芯片具有多个管脚，多个所述管脚与多个所述的应用于S参数测试的焊盘一一对应电连接，多个所述的应用于S参数测试的焊盘按照等距离排布，相邻的2个所述应用于S参数测试的焊盘的延伸部的间距等于相邻的所述管脚的间距。本实用新型通过增加相对于焊盘中心线向外延伸的延伸部，并使延伸部的间距等于相邻的芯片管脚的间距，以适用同一种探针下的S参数测试，完成了PCB板的可测试性，且结构简单、使用方便、提高测试精度。

技术领域

本实用新型涉及PCB高速信号测试领域，尤其是涉及一种应用于S参数测试的焊盘以及PCB板。

背景技术

在测试PCB板S参数时，需要使用时探针台，通过探针连接PCB板上的焊盘，做相应测试。探针非常的精密如图1所示，探针一般都有信号针和地针，下图中G表示地针，S表示信号针，选择适合GS间距的探针来测试，GS一般间距为25um到2540um可选，单端信号测试时，探针的排列为GS或SG，差分信号测试时的探针排列为GSSG，应用这些探针可以测试PCB板的s参数、阻抗等。

在用探针台测试的时候，PCB信号一般是芯片传输到芯片，或者芯片传输到板边的高速压接连接器过孔处，又或者是芯片到高速IO连接器处。使用探针测试的时候，如图2所示，信号的两端(焊盘与焊盘，芯片之间管脚)会出现间距不一样的情况，但在测试时，又不能选不同间距的探针(因选不同间距的针没有办法校准)，所以在传统的方法中使用同样间距的探针无法测试。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的是提供一种结构简单、使用方便、提高测试精度的应用于S参数测试的焊盘以及 PCB板。

本实用新型所采用的技术方案是：一种应用于S参数测试的焊盘，其包括方形焊盘本体，所述焊盘本体的端部设置有相对于焊盘本体中心线向外延伸的延伸部，所述延伸部与所述焊盘本体固定连接。

进一步，所述延伸部为方形。

一种应用于S参数测试的PCB板，其包括芯片和上述的应用于S参数测试的焊盘，所述芯片具有多个管脚，多个所述管脚与多个所述的应用于S参数测试的焊盘一一对应电连接，多个所述的应用于S参数测试的焊盘按照等距离排布，相邻的2个所述应用于S参数测试的焊盘的延伸部的间距等于相邻的所述管脚的间距。

进一步，相邻的所述焊盘形状大小相同。

进一步，所述芯片为BGA封装。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过改变焊盘的形状，增加相对于焊盘中心线向外延伸的延伸部，并使延伸部的间距等于相邻的芯片管脚的间距，以适用同一种探针下的S参数测试，完成了PCB板的可测试性，且结构简单、使用方便、提高测试精度。

附图说明

图1是现有技术中探针的示意图；

图2是现有技术中焊盘和芯片管脚示意图；

图3是本实用新型一具体实施例中焊盘和管脚示意图；

图4是本实用新型另一具体实施例中焊盘和管脚示意图；

图5是本实用新型另一具体实施例中焊盘和管脚示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。