[实用新型]LTE天线性能提升结构及其移动终端有效

专利信息
申请号: 201821543647.9 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN208706854U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 江晖 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/24;H04M1/02
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 吴彬
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属片 回型 终端产品 天线性能 性能提升 移动终端 终端 本实用新型 电流路径 接地区域 外环位置 闭合点 常规的 结构件 可穿戴 追踪器 内环 侧面 改进
【权利要求书】:

1.一种LTE天线性能提升结构,其特征在于,所述结构包括一回型金属片,所述回型金属片设置在终端的结构件侧面,所述回型金属片的外环位置与所述终端的PCB主板的接地区域连接;在所述回型金属片的内环设置有用于改进电流路径的闭合点。

2.根据权利要求1所述的LTE天线性能提升结构,其特征在于,所述PCB主板一端设置有LTE天线和所述LTE天线的净空区域,以及所述PCB主板的另一端设置所述接地区域。

3.根据权利要求2所述的LTE天线性能提升结构,其特征在于,所述回型金属片设置在所述接地区域侧所述PCB主板的短边对应的所述结构件侧面,与所述LTE天线相对且平行放置,所述回型金属片与所述接地区域的邻边任意位置连接。

4.根据权利要求3所述的LTE天线性能提升结构,其特征在于,所述回型金属片与所述接地区域侧所述PCB主板的短边两端位置连接。

5.根据权利要求2所述的LTE天线性能提升结构,其特征在于,所述回型金属片设置在所述PCB主板的长边一侧,与所述LTE天线相互垂直放置,所述回型金属片与所述长边任意位置连接。

6.根据权利要求5所述的LTE天线性能提升结构,其特征在于,所述回型金属片与所述PCB主板中所述接地区域侧的短边与长边相交位置连接。

7.根据权利要求1所述的LTE天线性能提升结构,其特征在于,所述回型金属片的外环位置与所述终端的PCB主板的接地区域采用弹片接触或导电棉接触。

8.根据权利要求1所述的LTE天线性能提升结构,其特征在于,所述回型金属片是通过印刷直接成型PDS或激光直接成型LDS在所述结构件的侧面形成的金属结构层,或者利用柔性电路板FPC基材将所述回型金属片粘贴在所述结构件的侧面。

9.根据权利要求1所述的LTE天线性能提升结构,其特征在于,所述LTE天线是Monopole天线、PIFA天线或LOOP天线。

10.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端具有如权利要求1-9任意一项所述的LTE天线性能提升结构。

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