[实用新型]微机电泵

说明书

一种微机电泵，包含：第一基板，其厚度为第一厚度，第一基板具有进气孔；第一氧化层，叠置第一基板该第一氧化层具有进气流道及汇流腔室，进气流道的一端与汇流腔室相通，另一端与进气孔相通；第二基板，叠置于第一氧化层，其厚度为第二厚度，第二基板具有穿孔，穿孔与第一基板的进气孔错位；第二氧化层，叠置于第二基板，其中心凹陷形成气体腔室；第三基板，叠置于第二氧化层，其厚度为第三厚度，第三基板具有气体通道，气体通道与第二基板的穿孔错位；以及压电组件，叠置于第三基板。

【技术领域】

本案是关于一种微机电泵，尤指一种通过半导体制程所制造的微米等级的微机电泵。

【背景技术】

目前于各领域中无论是医药、电脑科技、打印、能源等工业，产品均朝精致化及微小化方向发展，其中微帮浦、喷雾器、喷墨头、工业打印装置等产品所包含的用以输送流体的泵构为其关键元件，是以，如何借创新结构突破其技术瓶颈，为发展的重要内容。

随着科技的日新月异，流体输送装置的应用上亦愈来愈多元化，举凡工业应用、生医应用、医疗保健、电子散热等等，甚至近来热门的穿戴式装置皆可见它的踨影，可见传统的泵已渐渐有朝向装置微小化、流量极大化的趋势。

然而，目前微型化的泵虽然持续地改良使其微小化，但仍旧无法突破毫米等级进而将泵缩小到微米等级，因此如何将泵缩小到微米等级并且将其完成为本案所欲发明的主要课题。

【实用新型内容】

本案的主要目的在于提供一种微机电泵，用以半导体制程所制造的微米等级的微机电泵，来减少体积对于泵的限制。

为达上述目的，本案的较广义实施态样为提供一种微机电泵，包含：一第一基板，通过半导体制程制出且通过薄化制程制出具有一第一厚度，并通过光刻蚀刻制出形成具有至少一进气孔；一第一氧化层，通过半导体制程制出而叠置该第一基板上，并通过光刻蚀刻制程制出形成具有至少一进气流道及一汇流腔室，该进气流道的一端与该汇流腔室相通，另一端与该进气孔相通；一第二基板，通过半导体制程制出且通过薄化制程制出具有一第二厚度，而叠置于该第一氧化层上，并通过光刻蚀刻制出形成具有一穿孔，该穿孔与该第一基板的该进气孔错位，且该穿孔与该第一氧化层的该汇流腔室相通；一第二氧化层，通过溅镀半导体制程制出，而叠置于该第二基板上，并通过光刻蚀刻制程制出形成中心凹陷的一气体腔室；一第三基板，通过半导体制程制出且通过薄化制程制出具有一第三厚度，而叠置于该第二氧化层上，并通过光刻蚀刻制出形成具有多个气体通道，该气体通道与该第二基板的该穿孔错位，而该第二氧化层的该气体腔室分别与该第二基板的该穿孔及该第三基板的该气体通道相通；以及一压电组件，通过半导体制程制出而生成叠置于该第三基板上。

【附图说明】

图1为本案微机电泵的剖面示意图。

图2A至图2C为图1中本案微机电泵的作动示意图。

图3为图1中本案微机电泵的第三基板俯视角度视得的示意图。

【具体实施方式】

体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上当作说明之用，而非用以限制本案。

本案的微机电泵100能够应用于医药生技、能源、电脑科技或是打印等领域，用于导送流体并且增加或是控制流体的流速。请参阅图1，图1为本案的微机电泵100的示意图。本案的微机电泵100包含有：一第一基板1、一第二基板2、一第一氧化层3、一第三基板4、一第二氧化层5以及一压电组件6，且第一基板1、第一氧化层3、第二基板2、第二氧化层5、第三基板4以及压电组件6依序排列堆叠结合后形成为一体。