[实用新型]传感器附件及生物电信号测量系统有效
申请号: | 201821544920.X | 申请日: | 2018-09-20 |
公开(公告)号: | CN209269685U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 陈红宇;尹洪兵;张洲;黄鹏;林仪 | 申请(专利权)人: | 深圳乐普智能医疗器械有限公司 |
主分类号: | A61B5/04 | 分类号: | A61B5/04 |
代理公司: | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人: | 刘抗美;阙龙燕 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基材 通孔 传感器附件 电极 导电凝胶 生物电信号测量系统 外部传感器 底端开口 底面 顶面 生产周期 生物电信号 导电过孔 电极接触 电性导通 上端开口 电连接 传感器 封堵 感测 开孔 贴附 | ||
1.一种传感器附件,其特征在于,包括:
基材,其上开设有至少一通孔;
至少一电极,所述电极被置于所述基材对应的通孔内或位于所述基材对应通孔的上端开口处,所述电极的顶面和底面电性导通,所述电极的底面面向人体用于感测人体的生物电信号,所述电极的顶面面向外部传感器用于与外部传感器建立电连接;
至少一导电凝胶,所述导电凝胶贴附在所述基材的通孔的底端开口处,且所述导电凝胶的底面积大于所述通孔的开孔尺寸,以封堵所述通孔的底端开口,所述导电凝胶通过所述通孔与对应的所述电极接触。
2.根据权利要求1所述的传感器附件,其特征在于,所述电极包括导电体和感应层,所述导电体表面的任意两点均电性导通,所述感应层通过电镀或印刷的方式形成在所述导电体的底面上。
3.根据权利要求2所述的传感器附件,其特征在于,所述导电体为导电布、铜箔或铝箔,所述感应层为银和氯化银的混合物层或银层,所述基材为无纺布。
4.根据权利要求2或3所述的传感器附件,其特征在于,所述导电体呈圆柱状,所述导电体的顶面和侧面均与底面上的感应层电性连接。
5.根据权利要求2或3所述的传感器附件,其特征在于,所述电极被置于所述基材对应的通孔内,每一通孔配置有至少一所述电极,所述电极的尺寸略小于所述基材的通孔尺寸,使得电极能够容纳在所述基材的通孔内。
6.根据权利要求5所述的传感器附件,其特征在于,所述传感器附件还包括多个导电颗粒,各导电颗粒贴附在对应电极的顶面或底面,所述导电颗粒与所述电极一同置于所述基材的通孔中,所述导电颗粒和所述电极的厚度之和大于所述基材的通孔的深度,使得所述导电颗粒或所述电极突出于所述基材的通孔,以与外部传感器电性连接。
7.根据权利要求1所述的传感器附件,其特征在于,所述基材上设置有四个通孔,且每一个所述基材的通孔对应设置有所述电极,四个所述通孔设置在同一排,所述导电凝胶设置有三个,第一个导电凝胶贴附在所述基材的第一个通孔的底端开口处,第二个导电凝胶贴附在所述基材的第二个通孔和第三个通孔的底端开口处,第三个导电凝胶贴附在所述基材的第四个通孔的底端开口处。
8.根据权利要求1所述的传感器附件,其特征在于,所述导电凝胶包括底盘和由所述底盘面向所述电极的方向突出形成的至少一凸台,所述凸台的外形与所述基材的通孔的外形一致,使得所述凸台能够伸入所述基材对应的通孔中并与对应的所述电极接触,所述凸台的数量根据所述导电凝胶所封堵的基材的通孔数量而定。
9.根据权利要求8所述的传感器附件,其特征在于,所述凸台的厚度大于所述基材的通孔深度,使得与所述凸台接触的所述电极超出所述通孔而位于所述基材对应通孔的上端开口处。
10.根据权利要求8所述的传感器附件,其特征在于,所述电极的面积大于所述通孔的横截面积。
11.根据权利要求1所述的传感器附件,其特征在于,所述基材包括主体部和延伸部,所述主体部上设置有三个通孔,所述延伸部的端部设置有一个通孔;
所述电极包括导电体和感应层,每一通孔处对应放置有所述导电体和所述感应层,位于所述延伸部的通孔处的导电体通过导电线延伸到所述主体部的第二个通孔和第三个通孔之间。
12.根据权利要求11所述的传感器附件,其特征在于,所述导电线通过双面胶贴附在所述基材上,或者所述导电线直接印制在所述基材上;
所述导电线上覆盖一层防止电信号干扰的绝缘层。
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