[实用新型]温度测量组件

说明书

该实用新型涉及一种温度测量组件，包括温度测量单元和外壳，其中，温度测量单元用于测量温度；外壳具有一开口，温度测量单元穿过开口放置于外壳的内部；外壳与温度测量单元之间构成密闭空间。所述温度测量组件将温度测量单元放置于外壳的内部，使得温度测量单元与被测量物不直接接触，将温度测量单元与被测量物隔离开来，即使温度测量单元发生破损，也不会直接与被测量物接触。只有当外壳和温度测量单元同时发生破损时，温度测量单元才可能会污染被测量物，因此，被测量物被污染的概率大大降低。当被测量物为晶圆湿法清洗中的清洗液时，可以降低晶圆被已污染的清洗液清洗的概率，从而提升晶圆的良率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产制造加工设备领域，具体涉及一种温度测量组件。

背景技术

在对晶圆进行加工处理的过程中，经常需要使用温度测量单元测量温度。例如，在对晶圆进行湿法清洗的过程中，为了保证对晶圆的清洗效果，放置有清洗液的管路或清洗槽内通常都设置有热电偶，以对清洗液的温度进行测量，从而将管路或清洗槽内的清洗液的温度控制在一定范围内，以达到所需的清洗效果。

然而，将热电偶直接放置在管路或清洗槽内时，由于热电偶与管路和清洗槽中的清洗液直接接触，当热电偶表面的保护层破裂时，所述热电偶中的金属元素将会直接进入到清洗液内，对清洗液造成金属离子污染。同时，由于热电偶表面的保护层破裂时，热电偶的温度检测功能不会立刻断掉，用户无法及时发现清洗液中的金属离子污染，因而用户无法及时更换被金属离子污染的清洗液。使用被污染的清洗液清洗晶圆，会严重影响晶圆的清洗效果，并进一步的影响晶圆的良率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温度测量组件，能够防止温度测量单元对被测量物的污染，提供晶圆的良率。

为了解决上述技术问题，本实用新型中提供了一种温度测量组件，包括温度测量单元和外壳，其中，所述温度测量单元用于测量温度；所述外壳具有一开口，所述温度测量单元穿过开口放置于所述外壳的内部；所述外壳与所述温度测量单元之间构成密闭空间。

可选的，所述温度测量单元包括热电偶、水银温度计、煤油温度计、酒精温度计中的至少一种，且所述温度测量单元的热敏部位于所述外壳的内部。

可选的，还包括漏液传感器，设置于所述外壳的内部，用于检测所述外壳内是否有漏液。

可选的，所述漏液传感器包括静压式液位传感器、光电液位传感器、以及离子检测器中的至少一种。

可选的，还包括报警单元，设置于所述外壳的外部；所述报警单元通过穿过所述外壳的开口的信号线连接至所述漏液传感器。

可选的，所述报警单元包括LED灯、蜂鸣器中的至少一种。

可选的，所述外壳为导热外壳，且所述导热外壳的热导率大于等于0.2w/(m·K)。

可选的，所述外壳的壳壁厚度小于等于300μm。

可选的，还包括密封件，设置在所述外壳的开口处，使所述外壳与所述温度测量单元之间构成密闭空间。

可选的，所述密封件包括唇形密封圈、O型密封圈中的至少一种。

本实用新型中的温度测量组件将温度测量单元放置于所述外壳的内部，使得所述温度测量单元与被测量物不直接接触，将所述温度测量单元与被测量物隔离开来，即使所述温度测量单元发生破损，也不会直接与被测量物接触。只有当外壳和温度测量单元同时发生破损时，所述温度测量单元才可能会污染所述被测量物，因此，被测量物被污染的概率大大降低。当所述被测量物为晶圆湿法清洗中的清洗液时，可以降低晶圆被已污染的清洗液清洗的概率，从而提升晶圆的良率。