[实用新型]水冷头扣具结构

说明书

本实用新型提供一种水冷头扣具结构，应用装设于一水冷头，且与该水冷头贴设在具有一发热元件的一主机板相接设，该水冷头扣具结构包括一扣具，该扣具具有一中空的开孔及复数沿该扣具的一周侧设置的贯孔，该复数贯孔用以供该主机板上的复数固定件穿设固定，该扣具的开孔套设在水冷头上，令该水冷头承接该扣具；通过本实用新型的扣具可根据主机板上的发热元件的厂牌及规格型号设计调整符合发热元件的贯孔位置。

技术领域

本实用新型涉及一种水冷头扣具结构，尤指一种降低成本及提升生产效率的水冷头扣具结构。

背景技术

随着科技的进步，电子产品(如电脑、伺服器或通讯机箱)的运作频率越来越快，使得在运作时所产生的热能也随之增高，相对的散热需求也提高，其中以伺服器来说，因伺服器针对大数据及云端计算处理，使得现有的风冷已经无法负担目前电子产品的如中央处理器(CPU)、显示卡晶片(GPU)、南北桥晶片或ASIC晶片的散热需求，故业者便开发一水冷板来满足上数的散热需求。

现有一般水冷板(Cold Plate)的结构设计，通常是由一铜材质构成的底板与一铜材质构成的的上盖板所构成，且该上盖板盖合在该底板上，该上盖板与底板的一侧上有相对应的复数锁孔，通过复数螺丝件依序穿设该上盖板的该复数锁孔及下盖的该复数锁孔至对应的一主机板上具有的锁孔内螺锁固定，令该水冷板锁固在该主机板的一发热元件(如中央处理器(CPU)、显示卡晶片(GPU)或ASIC晶片)上，以对该发热元件进行水冷散热。

而现有水冷板的上盖板本身的该复数锁固孔及下盖板本身的该复数锁固孔的锁固孔位置是根据该主机板的发热元件的规格型号及厂牌的需求来设计，因为不同规格型号的发热元件(如中央处理器、显示卡晶片(GPU)、南北桥晶片或ASIC晶片)就需要不同锁固孔位置的水冷板，例如同厂牌不同规格型号之中央处理器(如INTEL I3-CPU或INTEL I7-CPU)就需要对应设计一款不同锁固孔位置的水冷板(如对应INTEL I3-CPU的水冷板设计4个锁固孔开设在水冷板的四隅处或对应INTELI5-CPU的水冷板设计6个锁固孔开设在水冷板的上、下周边处)，或是不同厂牌之中央处理器(如INTEL I7-CPU或AMD Ryzen7-CPU)也需要对应设计另一款不同锁固孔位置的水冷板(如对应INTEL I7-CPU的水冷板设计5个锁固孔开设在水冷板的边角处或对应AMD Ryzen7-CPU的水冷板设计8个锁固孔开设在水冷板的左、右周边处)，以致于导致水冷板的通用性差，令生产工厂需要针对每一款水冷板设计其对应主机板及发热元件的模具，造成需单独制作、设计研发成本高及制作成本高，且还无法达到大量生产、无法统一及管控风险高等诸多问题。

此外，现有水冷板的上盖板及底板两者是各别单独以电脑数值控制机具(CNC)加工所制造出，并利用硬焊将该上盖板与底板连接一起，但因上盖板与底板两者都是相同的铜材质所构成，且两者其上必需额外预留与主机板相锁固的锁固孔位置，使得该上盖板与底板整体在制造上需向外延长多出位置来开设锁固孔，导致水冷板整体大且重量过重，进而成本也相对提升。

实用新型内容

本实用新型的一目的在提供一种具有达到节省成本的水冷头扣具结构。

本实用新型的另一目的在提供一种通过模块化的水冷头结合一扣具的结构设计，可达到大量生产、增加制程稳定、降低研发成本、降低管控风险及减少重量的水冷头扣具结构。

本实用新型的另一目的在提供一种通过一以金属材质锻造加工(如热锻加工)方式形成的上部与一以金属材质切销加工(如CNC加工)方式形成的下部利用焊接方式结合构成水冷头的结构设计，使得可有效省去上部用CNC加工方式形成，以达到节省该上部在制程上的时间的水冷头扣具结构。

为达上述目的，本实用新型提供一种水冷头扣具结构，应用装设于一水冷头，且与该水冷头所贴设的具有一发热元件的一主机板相接设，该水冷头扣具结构的特征是包括：