[实用新型]半导体晶圆切割装置

说明书

半导体晶圆切割装置。涉及半导体制造技术领域，尤其涉及晶圆的切割装置。提供了一种结构简单，划片可靠，降低背崩风险的半导体晶圆切割装置。包括立架、支撑组件、切割组件和定位组件，所述立架呈n形、具有横板和一对平行设置的竖板；所述支撑组件设在立架内、位于横板的下方，所述支撑组件包括基座，所述基座上设有用于放置晶圆的托盘，所述托盘旋转活动连接在基座上；所述收卷机构包括电机和绕轴，所述电机设在撑架的横端上，所述电机驱动绕轴，若干定位杆的顶端分别通过拉绳连接绕轴。本实用新型方便加工，操作可靠。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及晶圆的切割装置。

背景技术

在半导体的生产应用中，晶圆切割必不可少，且半导体晶圆的切割质量直接决定了半导体是否合格。在小信号产品加工中，前道工艺及中测完成后，送封装之前需将管芯分离，由于外延片及背面金属工艺，故不同产品需要制定划片工艺；管芯越小应力越大，在切割过程中，需要释放芯片的应力，从而降低背崩风险。

现有技术中，通常切割如图8-9所示，旋转一次进行切穿，切割的间距即为晶粒的宽度，这样，异常率可达到50-60%，降低了产品的质量，成本高。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，划片可靠，降低背崩风险的半导体晶圆切割装置。

本实用新型的技术方案是：包括立架、支撑组件、切割组件和定位组件，

所述立架呈n形、具有横板和一对平行设置的竖板；

所述支撑组件设在立架内、位于横板的下方，所述支撑组件包括基座，所述基座上设有用于放置晶圆的托盘，所述托盘旋转活动连接在基座上；

所述切割组件包括液压缸、滑杆和切割头，所述液压缸设在横板上，所述横板上设有滑槽，所述滑杆呈十字形、具有竖杆和横杆，所述竖杆位于滑槽内，所述横杆位于横板上，所述切割头通过支撑杆连接竖杆上，所述切割头位于横板和晶圆之间；

所述定位组件包括撑架、若干定位杆和收卷机构，所述撑架呈n形、具有横端和一对竖端，所述撑架设在横板上，所述滑杆位于撑架的横端下方，所述撑架的横端设有若干通孔，所述定位杆一一对应设在通孔内，所述定位杆呈倒T形，相邻定位杆之间的间距为晶粒宽度；

所述收卷机构包括电机和绕轴，所述电机设在撑架的横端上，所述电机驱动绕轴，若干定位杆的顶端分别通过拉绳连接绕轴。

所述基座上设有容置槽，所述容置槽内设有垂直设置的旋转电机，所述旋转电机的驱动轴连接托盘。

所述托盘的截面呈U字形。

所述晶圆的高度高于托盘中间容置槽的高度。

本实用新型在工作中，将晶圆放置在支撑组件的托盘上，可通过托盘旋转动作，便于对晶圆的不同方向进行切割；切割组件动作时，通过液压缸推动滑杆，滑杆上的切割头对晶圆进行切割；滑杆滑动时，通过定位组件中的定位杆进行定位；

电机驱动绕轴上的拉绳依次拉动不同位置的定位杆，使得滑杆能够逐步前进，从而进行可靠切割动作。

本实用新型方便加工，操作可靠。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是定位杆和撑架的结构示意图一，

图3是定位杆和撑架的结构示意图二，

图4是本实用新型的切割示意图一，

图5是本实用新型的切割示意图二，

图6是本实用新型的切割示意图三，

图7是本实用新型的切割示意图四，