[实用新型]一种分段式的易碎防转移电子标签有效
| 申请号： | 201821548908.6 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN209055965U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李忠明;吕伟雄;李开泉 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶层 芯片天线 防转移 天线层 电子标签 易碎膜 易碎 分段式 基材层 本实用新型 天线耦合 粘连 附着 粘接 天线 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种分段式的易碎防转移电子标签，其特征在于，依次包括基材层、天线层、易碎膜层、第一胶层、芯片天线层和第二胶层；
所述天线层的一面附着在所述易碎膜层上，天线层的另一面与基材层粘接，所述第一胶层覆盖易碎膜层，所述芯片天线层的一面与第一胶层粘连，所述芯片天线层的另一面设有第二胶层，所述第二胶层的粘性大于第一胶层的粘性，天线层的天线与芯片天线层的天线耦合。
2.根据权利要求1所述的分段式的易碎防转移电子标签，其特征在于，所述芯片天线层位于第一胶层的中央。
3.根据权利要求1所述的分段式的易碎防转移电子标签，其特征在于，所述基材层为带胶PET。
4.根据权利要求1所述的分段式的易碎防转移电子标签，其特征在于，所述芯片天线层包括芯片和与芯片电连接的阻抗天线，所述天线层内设有与芯片天线层耦合的辐射天线。
5.根据权利要求1所述的分段式的易碎防转移电子标签，其特征在于，还包括第三胶层，所述第一胶层环绕所述芯片天线层镂空，所述第三胶层设于芯片天线层与易碎膜层之间，第三胶层的粘性不小于所述第二胶层。
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