[实用新型]一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线有效
申请号: | 201821549299.6 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN208954944U | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 陈艳红 | 申请(专利权)人: | 深圳爱易瑞科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 李茂松 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖区翠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡片 供料机构 输送线 芯片 热熔 成品仓 本实用新型 剥离机构 点胶机构 开槽机构 压合机构 预开槽 开槽 植入 顶部设置 固定卡片 机构横向 生产效率 市场应用 尾端固定 稳定性强 不良率 首端 生产成本 自动化 节约 | ||
1.一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线,其特征在于,包括机架、卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓,机架的顶部设置顶板,卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓均固定于顶板上,输送线机构横向固定于顶板上,输送线机构的首端固定卡片供料机构,输送线机构的尾端固定成品仓,输送线机构由首端至尾端依次排布卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构和压合机构,卡片供料机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构和压合机构均作用于输送线机构的上方,成品仓承接于输送线机构的尾端,压合机构的旁侧固定芯片剥离机构;
所述卡片供料机构用于将叠摞的卡片进行单个分离;
所述卡片预开槽机构用于将卡片上芯片安装位进行预开槽操作;
所述卡片精开槽机构用于将预开槽操作后的卡片进行精开槽操作;
所述卡片点胶机构用于对精开槽操作后的卡片进行点胶操作;
所述热熔机构用于对点胶后的胶体进行加热操作;
所述芯片供料机构用于将料盘上的料带展开,传送至芯片剥离机构;
所述芯片剥离机构用于将芯片由料带上剥离;
所述压合机构用于将剥离后的芯片移送并压合至卡片上;
所述卡片供料机构包括料架装置、料架驱动装置和定位装置,所述料架装置、料架驱动装置和定位装置均固定于顶板上,所述料架驱动装置与料架装置啮合连接,用于驱动料架装置水平旋转,定位装置活动式卡于料架装置上,用于定位水平旋转后的料架装置。
2.根据权利要求1所述一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线,其特征在于,所述卡片预开槽机构包括预开槽支架、预开槽横向驱动装置、预开槽纵向驱动装置、预开槽竖直驱动装置、预开槽铣槽机和预开槽承载座,预开槽支架固定于顶板上,预开槽横向装置固定于预开槽支架上,预开槽纵向驱动装置固定于预开槽横向驱动装置的活动端,预开槽竖直驱动装置固定于预开槽纵向驱动装置的活动端,预开槽铣槽机固定于预开槽竖直驱动装置的活动端,预开槽承载座固定输送线机构的上方,预开槽铣槽机的正下方;预开槽横向驱动装置用于驱动预开槽铣槽机做横向上的往复运动,预开槽纵向驱动装置用于驱动预开槽铣槽机做纵向上的往复运动,预开槽竖直驱动装置用于驱动预开槽铣槽机做竖直向上的往复运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造