[实用新型]一种可提高测试精度的压力表

说明书

本实用新型公开了一种可提高测试精度的压力表，其包括表壳和表盘组件，还包括PCB板和第一连接管件，PCB板的背面贴设有半导体制冷片，PCB板上设有单片机、电源模块、继电器及温度传感器，电源模块、继电器及温度传感器均分别与单片机相电连接，半导体制冷片与继电器相电连接，第一连接管件包括第一管体，第一管体的顶部向上延伸形成上连接管段，上连接管段的外壁上加工有螺纹，上连接管段与连接部相配合，第一管体的底部向下延伸形成下连接管段，下连接管段的外壁上加工有螺纹。本实用新型在PCB板的温度过高或者过低时，温度传感器作负反馈，单片机控制半导体制冷片对PCB板进行主动散热或加热，以减小温度对压力表测量的影响，提高测量的精度。

技术领域

本实用新型涉及压力表技术领域，具体涉及一种可提高测试精度的压力表。

背景技术

数字压力表因具有精度高、稳定性好、误差小、功耗低等特点而被广泛应用于石油、化工、电力等各个领域。现有的数字压力表安装于待测管道上，通过压力接口将被测介质的压力传到传感器的感压膜片，传感器将感应的电信号经放大、V/A转换、送控制模块进行处理，最后将转换后的压力输出、显示。在一些温度很高或者很低的环境下，使用数字压力表进行测量时，安装于电路板上的元器件受到高温或者低温的影响，会导致压力表的测量结果不准确，造成测量结果有误差。同时，在一些需要对多处管道进行测量时，需要频繁装卸压力表，而现有数字压力表的装卸需要使用专用管钳或者扳手才能完成，导致测量的效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服以上所述现有技术的不足，提供一种可提高测试精度的压力表。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种可提高测试精度的压力表，包括表壳和安装于所述表壳上的表盘组件，所述表壳上设有一连接部，还包括PCB板和第一连接管件，所述PCB板固设于表壳的内底壁上，所述PCB板的背面贴设有若干半导体制冷片，所述PCB板上设有单片机、电源模块、继电器及温度传感器，所述电源模块、继电器及温度传感器均分别与所述单片机相电连接，所述半导体制冷片与继电器相电连接，所述第一连接管件包括第一管体，所述第一管体的顶部向上延伸形成上连接管段，所述上连接管段往第一管体的中心缩进，以使两者形成上止挡部，且所述上连接管段的外壁上加工有螺纹，所述上连接管段与连接部相配合，所述第一管体的底部向下延伸形成下连接管段，所述下连接管段往第一管体的中心缩进，以使两者形成下止挡部，且所述下连接管段的外壁上加工有螺纹。

进一步地，还包括第二连接管件，所述第二连接管件包括第二管体，所述第二管体的底部向下延伸形成第二连接管段，所述第二连接管段往第二管体的中心缩进，以使两者形成第二止挡部，且所述第二连接管段的外壁上加工有螺纹，所述第二连接管件的内壁上加工有内螺纹，所述下连接管段与第二连接管件相配合。

进一步地，还包括减震环，所述减震环包括本体，所述本体的顶部和底部均分别向外延伸形成上突沿和下突沿，且所述上突沿和下突沿均向所述本体的中心缩进，所述第一管体的底部形成有上容置槽，所述第二管体的顶部形成有下容置槽，所述上突沿与上容置槽相卡配，所述下突沿与下容置槽相卡配。

进一步地，所述半导体制冷片通过导热硅胶贴设于PCB板的背面，且每一所述半导体制冷片贴设于安装有较多元器件的位置。

进一步地，所述温度传感器采用NTC温度传感器。

采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：

1、本实用新型在PCB板的温度过高或者过低时，温度传感器作负反馈，单片机控制半导体制冷片对PCB板进行主动散热或加热，达到精准调节温度的作用，以减小温度对压力表测量的影响，提高测量的精度。

2、本实用新型无需使用专用管钳或者扳手，只需通过第一连接管件将压力表与待测管道进行连接即可，对于需要频繁装卸压力表的测量场合，可以极大地提高测量效率。