[实用新型]一种晶圆压紧装置有效
申请号: | 201821551396.9 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN208706612U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 杨光宇 | 申请(专利权)人: | 锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 托盘 底座 压紧装置 移动台 晶圆表面 左右两侧 伸缩杆 侧壁 晶圆 立架 托座 种晶 本实用新型 电动形式 内部设置 人工手动 移动方式 固定的 活动槽 上表面 锁位板 液压缸 横杆 安置 插槽 滑槽 气吸 气管 焊接 贯通 干预 贯穿 | ||
1.一种晶圆压紧装置,包括底座(1)、托盘(9)和托座(24),其特征在于:所述底座(1)的侧壁贯穿有插槽(2),且插槽(2)的内侧插入有插杆(3),所述底座(1)的上表面设置有滑槽(4),且滑槽(4)的内部嵌入有定位螺栓(5),所述底座(1)的上方左右两侧均安置有移动台(6),且移动台(6)的底部与滑槽(4)之间为配合连接,所述移动台(6)的内部设置有液压缸(7),且液压缸(7)的连接端安装有液压伸缩杆(8),所述托盘(9)的上方左右两侧均固定有伸缩杆(10),且托盘(9)的下方左右两侧分别与液压伸缩杆(8)靠近底座(1)竖直中心线的一端固定焊接,所述伸缩杆(10)远离托盘(9)的一端焊接有锁位板(11),且锁位板(11)与移动台(6)之间为螺钉连接,所述移动台(6)的上方侧壁开设有凹槽(12),且移动台(6)的上表面固定有立架(13),所述立架(13)的中间开设有活动槽(14),且活动槽(14)的中间嵌入有固定螺丝(16),所述立架(13)的后侧安置有横杆(15),且固定螺丝(16)从横杆(15)的内部贯穿,所述横杆(15)的外侧套设有滑套(17),且滑套(17)的内部中间贯穿有气胶管(18),所述滑套(17)的下表面固定连接有收缩弹簧(19),且收缩弹簧(19)的下端与压盘(20)的上表面之间为熔接,所述压盘(20)的下表面开设有气口(21),且气胶管(18)与压盘(20)相通,所述托盘(9)的内部贯通有气道(22),且气道(22)的上方连通有气管(23),所述托座(24)安装在气管(23)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆压紧装置,其特征在于:所述底座(1)呈八边体结构,且插槽(2)关于底座(1)的对称中心在底座(1)的内部以两个为一组均匀设置八组,并且插槽(2)的内部结构尺寸与插杆(3)的外部结构尺寸之间相互配合。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆压紧装置,其特征在于:所述凹槽(12)与锁位板(11)之间尺寸相吻合,且锁位板(11)与托盘(9)之间通过伸缩杆(10)构成可伸缩结构。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆压紧装置,其特征在于:所述固定螺丝(16)与活动槽(14)之间尺寸相互配合,且横杆(15)与立架(13)之间通过固定螺丝(16)连接,并且横杆(15)的外表面与滑套(17)的内侧面之间相互贴合。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆压紧装置,其特征在于:所述气口(21)在压盘(20)的底面均匀设置,且压盘(20)与滑套(17)之间通过收缩弹簧(19)构成弹性结构。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆压紧装置,其特征在于:所述托座(24)的内部均匀开设有气流道(2401),且托座(24)的外壁粘接有外包海绵(2402),并且托座(24)的下方密封卡接有集气腔(2403),而且集气腔(2403)与气流道(2401)之间均相通,同时托座(24)的底部法兰连接有马达(2404),所述气管(23)的顶部从集气腔(2403)的下方侧壁贯穿。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造