[实用新型]一体化玻璃灯有效

专利信息
申请号: 201821553137.X 申请日: 2018-09-22
公开(公告)号: CN209016052U 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 朱锡河 申请(专利权)人: 深圳市星光宝光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接 电极片 晶片 线路板 本实用新型 玻璃基板 绝缘隔板 银浆线路 玻璃灯 正极片 倒装 锡膏 封装 电极使用 对称分布 封装工艺 线材连接 一体化 负极 负极片 可靠度 电极 工段 辅材 焊线 制程
【说明书】:

实用新型公开了一体化玻璃灯,包括玻璃基板、线路板和电极片,所述玻璃基板的中部印有线路板,所述线路板的中部印有银浆线路,所述银浆线路的一侧通过锡膏焊接有晶片,所述晶片的底部焊接有电极片,所述电极片上焊接有对称分布的正极片和负极片,且电极片的中部焊接有绝缘隔板,所述绝缘隔板位于正极片和负极片中间;本实用新型采用倒装工艺后,原本使用线材连接晶片与辅材之间的工艺风险已不存在了,倒装工艺是晶片本身带有的电极使用锡膏将电极与线路之间牢牢的焊接在一起,这样封装出来的产品具有更高的可靠度,且免除了传统封装制程的焊线工段,使封装工艺更为简单。

技术领域

本实用新型涉及玻璃灯行业的技术领域,具体为一体化玻璃灯。

背景技术

光电一体化玻璃灯产品封装是一种技术创新,LED玻璃灯是将在设计好的玻璃基板上印刷电路,再将多个芯片串、并联固定在玻璃基板上,然后通过正反面喷粉覆盖住晶片,使一体玻璃灯实现真正意义上的360度无死角发光。 LED玻璃灯具有小电流、高电压的特性,可以任意巧妙设计出不同的发光图案,可以轻松实现360度发光,有效地降低了LED的发热和驱动器的成本,具有突出的优势。也是时下最火爆的LED产品之一,用它可以制作出与白炽灯形态相似的LED球泡灯,可将传统的节能灯、白炽灯统统取而代之,LED灯条具有白炽灯相似的形态和配光曲线,是代替节能灯、白炽灯最理想的光源。

360度全周光玻璃LED灯条,是代替节能灯、白炽灯最理想的光源。现在各国相继出台禁用(禁售)白炽灯的法规或计划,LED灯丝球泡灯的市场需求将呈爆发性增长,但是现有的一体化玻璃灯在使用过程中存在一些不足之处。

一般采用传统的正装晶片焊接工艺,使得线材与晶片连接的工艺复杂且要求高,且采用传统围坝点胶工艺,工艺复杂,导致产品的可靠性较差,不能满足使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一体化玻璃灯,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一体化玻璃灯,包括玻璃基板、线路板和电极片,所述玻璃基板的中部印有线路板,所述线路板的中部印有银浆线路,所述银浆线路的一侧通过锡膏焊接有晶片,所述晶片的底部焊接有电极片,所述电极片上焊接有对称分布的正极片和负极片,且电极片的中部焊接有绝缘隔板,所述绝缘隔板位于正极片和负极片中间。

进一步地,所述电极片与银浆线路构成电性回路,所述线路板与外部电源电性连接。

进一步地,所述绝缘隔板的厚度为0.2MM。

进一步地,所述玻璃基板的外表壁均涂抹有荧光粉。

进一步地,所述正极片和负极片位于晶片的侧面两端。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.本实用新型采用倒装工艺后,原本使用线材连接晶片与辅材之间的工艺风险已不存在了,倒装工艺是晶片本身带有的电极使用锡膏将电极与线路之间牢牢的焊接在一起,这样封装出来的产品具有更高的可靠度,且免除了传统封装制程的焊线工段,使封装工艺更为简单。

3.本实用新型采用双面喷粉工艺技术后,免除了传统围坝点胶工艺,使工艺更为简单可靠,且使发光角度达到了360度,实现了360度全面无死角的发光效果,让光分布和颜色更均匀,效果比现在市面上常规产品更好。

附图说明

图1为本实用新型整体结构剖视图;

图2为本实用晶片结构后视图;

图3为本实用整体结构侧视图。

图中:1-玻璃基板;2-线路板;3-晶片;4-银浆线路;5-绝缘隔板;6- 正极片;7-电极板;8-负极片;9-荧光粉。

具体实施方式

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