[实用新型]一种光衰炉双轨上下料机有效
申请号: | 201821553153.9 | 申请日: | 2018-09-22 |
公开(公告)号: | CN208655606U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 辛朋朋 | 申请(专利权)人: | 昆山豪恩特机器人自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光衰 上料机 上料吸盘 上下料机 跑道 整体固定 电池片 上料 下端 本实用新型 发生故障 管体内部 维修通道 物体坠落 维修 气缸 左端 移栽 明亮 帮助 | ||
本实用新型公开了一种光衰炉双轨上下料机,一种光衰炉双轨上下料机,包括连接整体,所述连接整体的中部设置有光衰机,且所述光衰机与连接整体固定连接,所述连接整体的左端设置有上料机,且所述上料机与连接整体固定连接,所述上料机的下端设置有电池片跑道,且所述电池片跑道与上料机固定连接,维修通道宽敞明亮,有助于维修工人对机器进行维修,有利于工作的稳定进行,防止发生故障而造成不必要的损失,主上料吸盘的下端设置移栽气缸,使装置管体内部压力始终保持在稳定值内,避免了一部分事故的出现,增强了跑道的稳定性,防止发生物体坠落等事故,当上料工作过多时,辅助上料吸盘能够帮助上料,防止主上料吸盘因过度工作而损坏。
技术领域
本实用新型涉及光衰炉料机设计技术领域,具体为一种光衰炉双轨上下料机。
背景技术
光衰一般指它的光通量,在对感光鼓表面充电时,随着电荷在感光鼓表面的积累,电位也不断升高,最后达到饱和电位,就是最高电位,表面电位会随着时间的推移而下降,一般工作时的电位都低于这个电位,这个电位随时间自然降低的过程,称之为暗衰过程,太阳能发电是基于半导体材料的光伏效应,P型半导体和N型半导体接触形成PN结,产生强大的内部电场。当光照射半导体时激发产生的电子空穴被电场分离,被分离的电子和空穴在半导体基体中扩散到表面被电极收集,从而对外提供电能,因此太阳能电池对作为基体的半导体材料提出了两个最主要的要求:高纯和高完整。
但现有的一种光衰炉双轨上下料机,通常大小已经固定,无法做出改变来适用于所有情况,装置安装比较复杂,在不小心损坏某一零件时,难以自行更换修理,已经不能够满足人们的需求,且价格比较昂贵,并不适用于大批量的投入使用,维修通道过小,不利于维修工人对机器进行维修,容易发生故障,造成了不必要的损失,跑道的稳定性不高,物体发生坠落等事故频繁,当上料工作过多时,上料吸盘会因过度工作而损坏,物体采用人工切割时,危险系数较高,机器的安全性很低,且机器定位不精确,成本还高,不适合大批量的投入使用。
所以,如何设计一种光衰炉双轨上下料机,成为我们当前要解决的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种光衰炉双轨上下料机,以解决上述背景技术提出的单轨道运行,零件复杂等问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种光衰炉双轨上下料机,包括连接整体,所述连接整体的中部设置有光衰机,且所述光衰机与连接整体固定连接,所述连接整体的左端设置有上料机,且所述上料机与连接整体固定连接,所述上料机的下端设置有电池片跑道,且所述电池片跑道与上料机固定连接,所述连接整体的右端设置有下料机,且所述下料机与连接整体固定连接,所述上料机的左端设置有主上料吸盘,且所述主上料吸盘与上料机固定连接,所述主上料吸盘的下侧设置有应急料盒,且所述应急料盒与主上料吸盘固定连接,所述主上料吸盘的右端设置有料盒同传跑道,且所述料盒同传跑道与主上料吸盘固定连接,所述主上料吸盘的内部设置有上料底板,且所述应上料底板与主上料吸盘固定连接,所述上料底板的右侧设置有上料模组,且所述上料模组与上料底板固定连接,所述上料模组的下端设置有上料料盒,且所述上料料盒与上料模组固定连接,所述上料料盒的左侧设置有上料电机,且所述上料电机与上料料盒固定连接。
进一步的,所述连接整体的中部设置有维修通道,且所述维修通道嵌入设置在连接整体内。
进一步的,所述主上料吸盘的下端设置有移栽气缸,且所述移栽气缸与主上料吸盘固定连接。
进一步的,所述应急料盒的右侧设置有辅助上料吸盘,且所述辅助上料吸盘与应急料盒固定连接。
进一步的,所述上料模组的下端设置有上料风刀,且所述上料风刀与上料模组固定连接。
进一步的,所述上料底板的下端设置有定位感应器,且所述定位感应器与上料底板通过螺丝连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造