[实用新型]一种导热均匀的双面胶带有效
申请号: | 201821554743.3 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN209128353U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 葛晓波;徐向阳;耿延俊 | 申请(专利权)人: | 厦门宏钛盛电子科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 杨唯;杨玉芳 |
地址: | 361101 福建省厦门市火炬高新区(翔安*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面胶带 导热 导热层 防护层 粘接层 本实用新型 橡胶隔离层 分离层 粘接 有机硅胶粘剂 导热双面胶 亚克力基材 导热系数 底部连接 陶瓷微粉 氧化铝粉 依次设置 粘接固定 不均匀 传统的 氮化硼 分散剂 均匀化 均匀性 传递 | ||
本实用新型涉及双面胶带技术领域,且公开了一种导热均匀的双面胶带,包括导热层、粘接层、分离层、防护层、橡胶隔离层,所述导热层的顶部粘接有粘接层,所述粘接层的顶部粘接有分离层,所述导热层的底部设置有防护层,且防护层的底部连接有橡胶隔离层,所述橡胶隔离层的底部依次设置有相同的防护层、导热层、粘接层。本实用新型解决了传统的导热双面胶导热不均匀的问题,本实用新型通过陶瓷微粉、氧化铝粉、氮化硼的设置,利用分散剂使其进行均匀分布在亚克力基材内,然后通过有机硅胶粘剂进行相互粘接固定,从而使双面胶带的导热系数大大提高,而且能够使热量的传递呈现均匀化,提高了双面胶带的导热均匀性。
技术领域
本实用新型涉及双面胶带技术领域,具体为一种导热均匀的双面胶带。
背景技术
热传导一直是电子工业中的一项重要工艺,元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据。特别是微电子的组装越来越密集化,其工作环境急剧向高温方向变化,散热问题也就成为电子产品设计中至关重要的考虑因素。各类热源发生器与散热器之间通过导热胶黏剂进行导热连接,例如半导体、电源电气、白色家电及LED等等行业的散热设计大多都是这样。
但是,目前的导热胶普遍存在导热系数低、导热不均匀等缺陷,对于高散热环境适应性差,无法使热量均匀的进行传递。无基材的双面胶带导热性能受到导热胶的限制很大,导热系数难以通过低成本方案加以提高,难以满足电子设备散热的需要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种导热均匀的双面胶带,达到导热均匀的目的。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种导热均匀的双面胶带,包括导热层、粘接层、分离层、防护层、橡胶隔离层,所述导热层的顶部粘接有粘接层,所述粘接层的顶部粘接有分离层,所述导热层的底部设置有防护层,且防护层的底部连接有橡胶隔离层,所述橡胶隔离层的底部依次设置有相同的防护层、导热层、粘接层,且两组防护层、导热层、粘接层相对于隔离层对称分布。
优选的,所述导热层包括亚克力基材,所述亚克力基材内填充有陶瓷微粉和氧化铝粉,且陶瓷微粉和氧化铝粉通过分散剂进行均匀分布,所述亚克力基材内部的中间位置填充有氮化硼,所述陶瓷微粉和氧化铝粉以及氮化硼通过有机硅胶粘剂相互粘接,且有机硅胶粘剂位于亚克力基材的内部,所述氮化硼呈间断式分布在亚克力基材内部的中间位置,且两个氮化硼之间的间距为0.2mm。
优选的,所述粘接层包括胶黏剂,所述胶黏剂内混合有增粘树脂,且胶黏剂与增粘树脂的混合比例为三比一。
优选的,所述分离层包括油纸,所述油纸的顶部开设有圆孔,且圆孔的直径为2mm,所述圆孔呈直线且均匀分布在油纸顶部的横向中间位置,所述油纸的底部与薄膜的顶部连接,且薄膜的底部与粘接层粘接。
优选的,所述防护层包括玻璃纤维,所述玻璃纤维呈波纹状均匀分布在防护层内。
本实用新型提供了一种导热均匀的双面胶带。具备以下有益效果:
(1)、本实用新型由于对双面胶带进行改进,通过陶瓷微粉、氧化铝粉、氮化硼的设置,利用分散剂使其进行均匀分布在亚克力基材内,然后通过有机硅胶粘剂进行相互粘接固定,从而使双面胶带的导热系数大大提高,而且能够使热量的传递呈现均匀化,提高了双面胶带的导热均匀性。
(2)、本实用新型由于对粘接层进行改进,通过在胶黏剂中添加增粘树脂,使其作为配合剂以增大胶黏剂粘合力,提高初粘性,降低操作或加工粘度。
(3)、本实用新型由于对分离层进行改进,通过在油纸顶部所开设的圆孔,能够使双面胶带在处于卷合相接触状态时,粘接层与分离层之间存在微小空间,从而达到防止在使用过程中由于粘接层的粘接力出现无法分离的现象,从而便于双面胶带的使用。
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