[实用新型]吸附式分板机

说明书

本实用新型公开了一种吸附式分板机，所述吸附式分板机包括底座和设置在所述底座一侧的机架，所述机架一侧设有切割机构；所述底座上方设置直线模组，所述直线模组上方设置真空吸附平台，所述真空吸附平台内部设有内腔，且所述内腔一端均连通真空吸附孔，所述内腔另一端连接负压抽气机构,通过所述负压抽气机构经所述内腔和所述真空吸附孔抽气从而形成负压吸附力，实现所述PCB电路板吸附固定；所述切割机构包括阵列分布的两圆刀，所述圆刀上方设有独立的调节装置，所述圆刀一侧设有驱动所述圆刀旋转切割的驱动机构；所述圆刀刃端呈V型，采用双刀模式对整板PCB电路板进行切割,从而实现一次切割成单片PCB电路板,提高生产效率和保证加工精度。

技术领域

本实用新型涉及PCB分板机领域，具体地，涉及一种吸附式分板机。

背景技术

PCB电路板应用广泛，并且PCB电路板采用整板生产的模式实现高效产出，而产品对PCB电路板的应用仅仅需要单片PCB电路板，故需要将生产的整板PCB电路板采用特定切割设备进行等片切割，才能应用于产品。

现有分板机采用单刀往返切割整板PCB电路板，需要多次的重复切割才能实现单片PCB电路板的脱离，生产效率低，并且采用手动的模式实现单刀的往返移动，加工精度差；整板PCB电路板置于现有分板机表面并没有固定限位机构，在切割整板PCB电路板易产生位置偏移，影响单片PCB电路板的加工精度并且影响到产品的应用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种吸附式分板机，实现整板PCB电路板置于吸附式分板机定位固定并且采用双刀模式对整板PCB电路板进行切割,从而实现一次切割成单片PCB电路板,提高生产效率和保证加工精度。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种吸附式分板机；所述吸附式分板机包括底座和设置在所述底座一侧的机架，所述机架一侧设有切割机构；所述底座上方设置直线模组，所述直线模组上方设置真空吸附平台，所述真空吸附平台贴合所述PCB电路板一侧的表面设置多个阵列分布的真空吸附孔；所述真空吸附平台内部设有内腔，且所述内腔一端均连通真空吸附孔，所述内腔另一端连接负压抽气机构,通过所述负压抽气机构经所述内腔和所述真空吸附孔抽气从而形成负压吸附力，实现所述PCB电路板吸附固定；所述切割机构包括阵列分布的两圆刀，所述圆刀上方设有独立的调节装置，所述圆刀一侧设有驱动所述圆刀旋转切割的驱动机构；通过所述调节装置实现所述圆刀的位置调节；所述圆刀刃端呈V型，采用双刀模式对整板PCB电路板进行切割,从而实现一次切割成单片PCB电路板,提高生产效率和保证加工精度。

本实用新型的技术方案如下：

一种吸附式分板机，包括底座和设置在所述底座一侧的机架，所述机架一侧设有切割机构；所述底座上方设置直线模组，所述直线模组上方设置真空吸附平台，所述真空吸附平台贴合所述PCB电路板一侧的表面设置多个阵列分布的真空吸附孔；通过所述真空吸附平台实现对PCB电路板实现负压吸固定，且所述直线模组带动所述真空吸附平台和PCB电路板实现电动直线移载；所述切割机构包括阵列分布的两圆刀，所述圆刀上方设有独立的调节装置，所述圆刀一侧设有驱动所述圆刀旋转切割的驱动机构；所述圆刀刃端呈V型；采用双刀模式对PCB电路板进行切割,从而实现一次切割成单片PCB电路板,提高生产效率和保证加工精度。

进一步，所述底座底端设置缓冲层，并且所述底座采用铸铁材料制成。

进一步，所述直线模组为同步带式直线模组或者丝杆式直线模组，实现电动直线移载。

进一步，所述真空吸附平台内部设有内腔，且所述内腔一端均连通真空吸附孔，所述内腔另一端连接负压抽气机构。

进一步，所述调节装置包括旋转调节旋钮、螺纹杆和滑座；所述螺纹杆一端连接旋转调节旋钮，且所述螺纹杆与所述滑座螺纹连接，并通过螺纹连接实现所述滑座的位置调节。

进一步，所述滑座一侧设有所述切割机构。