[实用新型]一种低介电柔性覆铜板

权利要求书

1.一种低介电柔性覆铜板，其特征在于，包括有第一铜箔层(1)和第二铜箔层(2)，第一铜箔层(1)上涂覆有高分子低介电乳胶液而形成厚度为2～8μm的第一高分子低介电层(3)，第二铜箔层(2)上涂覆有高分子低介电乳胶液而形成厚度为2～8μm的第二高分子低介电层(4)，第一高分子低介电层(3)上涂覆有聚酰亚胺酸形成的第一热固性聚酰亚胺层(5)，第二高分子低介电层(4)上涂覆有聚酰亚胺酸形成的第二热固聚酰亚胺层(6)，所述第一热固性聚酰亚胺层(5)和第二热固聚酰亚胺层(6)之间通过热塑性聚酰亚胺层(7)粘合连接。

2.根据权利要求1所述的一种低介电柔性覆铜板，其特征在于，所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(2)采用压延铜或电解铜材质，第一铜箔层(1)和第二铜箔层(2)的厚度d1满足9μm≤d1≤35μm。

3.根据权利要求1所述的一种低介电柔性覆铜板，其特征在于，所述第一高分子低介电层(3)和第二高分子低介电层(4)的厚度d2满足3μm≤d2≤5μm。

4.根据权利要求1所述的一种低介电柔性覆铜板，其特征在于，所述的第一热固性聚酰亚胺层(5)和第二热固聚酰亚胺层(6)的厚度d3满足为8μm≤d3≤25μm。

5.根据权利要求4所述的一种低介电柔性覆铜板，其特征在于，所述的第一热固性聚酰亚胺层(5)和第二热固聚酰亚胺层(6)的厚度d3的厚度d3满足为10μm≤d3≤20μm。

6.根据权利要求1所述的一种低介电柔性覆铜板，其特征在于，所述的热塑性聚酰亚胺层(7)的厚度d4满足4μm≤d4≤12μm。

7.根据权利要求6所述的一种低介电柔性覆铜板，其特征在于，所述的热塑性聚酰亚胺层(7)的厚度d4满足4μm≤d4≤6μm。