[实用新型]感光组件、摄像模组及智能终端

说明书

本实用新型涉及一种感光组件、摄像模组及智能终端，该感光组件包括：电路板，包括上表面以及与所述上表面相对的下表面，所述电路板上开设有连通所述上表面与所述下表面的通孔，所述通孔的数量为多个；曲面感光芯片，其感光面为曲面，所述曲面感光芯片的中心区域固定于所述多个通孔围合形成的图形的内侧，且所述曲面感光芯片与所述电路板电性连接；以及封装胶体，所述封装胶体填充于所述曲面感光芯片与所述电路板之间的间隙。本实用新型的曲面感光芯片直接成型于电路板上，免去了成型后的曲面感光芯片再在电路板上进行贴合的过程，操作简便。

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种感光组件、摄像模组及智能终端。

背景技术

随着具有摄像功能的智能设备在生活中的应用越来越普及，用户对摄像模组的要求越来越高。传统摄像模组采用平面感光芯片，平面感光芯片(又称平面图像传感器)是指感光面为平面的感光芯片，由于平面感光芯片的边缘部分与中心部分的光程差不同，导致光线在平面感光芯片的边缘位置容易出现畸变、边角失光以及锐角下降等现象，从而降低了摄像模组成像的像素。为了解决上述问题，摄像模组开始采用曲面感光芯片，曲面感光芯片(又称曲面图像传感器)是指感光面为曲面的感光芯片，由于其感光面为曲面，更接近于同为曲面的视网膜，因此成像效果更接近于人眼，被认为是未来摄像领域的发展趋势。但是，传统摄像模组中具有曲面感光芯片的感光组件在制作过程中，一般先单独制作曲面感光芯片，再将成型后的曲面感光芯片安装于电路板上，制作流程较为复杂。

实用新型内容

基于此，有必要针对具有曲面感光芯片的感光组件的制作流程较为复杂的问题，提供一种感光组件、摄像模组及智能终端。

一种感光组件制作方法，其步骤包括：

提供一电路板，所述电路板包括上表面以及与所述上表面相对的下表面，在所述电路板上开设连通所述上表面与所述下表面的通孔，所述通孔的数量为多个；

提供一感光面为平面的平面感光芯片，将所述平面感光芯片的中心区域固定在所述多个通孔围合形成的图形的内侧，所述平面感光芯片的周边区域覆盖所述通孔；

提供多个导柱，将所述多个导柱分别与所述多个通孔正对，并将所述多个导柱分别穿过所述多个通孔后顶起所述平面感光芯片的周边区域；

在所述平面感光芯片与所述电路板之间的间隙填充封装胶体，固化形成感光面为曲面的曲面感光芯片；以及

分离所述导柱与所述通孔。

上述感光组件制作方法，在电路板上开设连通上表面与下表面的通孔，以及使平面感光芯片的中心区域固定在多个通孔围合形成的图形的内侧，且平面感光芯片的周边区域覆盖通孔，从而使得具有上述特征的感光组件能够在导柱贯穿通孔后顶起平面感光芯片的周边区域，并在封装胶体的固化作用下形成曲面感光芯片。相对于现有具有曲面感光芯片的感光组件制作过程，本实用新型感光组件中的曲面感光芯片能够直接成型于电路板上，免去了成型后的曲面感光芯片再在电路板上进行贴合的过程，制程简单。且在曲面感光芯片的成型过程中，实现了在不接触感光芯片的成像面的前提下，即可完成曲面感光芯片的制作，不会污染芯片的成像面，具有更好的感光效果。

在其中一个实施例中，所述将所述平面感光芯片的中心区域固定在所述多个通孔围合形成的图形的内侧，具体包括：

在所述电路板的所述上表面形成位于所述图形的内侧的粘结层；

将所述平面感光芯片的中心区域贴附于所述粘结层。

如此，在平面感光芯片的中心区域能够通过粘结层固定在电路板上的前提下，便于导柱顶起平面感光芯片的周边区域。

在其中一个实施例中，所述在所述电路板的所述上表面形成位于所述图形的内侧的粘结层，具体为：

在所述电路板的所述上表面形成位于所述图形的中心区域的粘结层。