[实用新型]基于陶瓷介质的固态脉冲形成线有效
| 申请号： | 201821557992.8 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN208656153U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 尚晓博;赵童刚;杨桦 | 申请（专利权）人： | 陕西宝光精密陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01S1/02 | 分类号： | H01S1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 宋秀珍 |
| 地址： | 721006 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属化陶瓷 铜构件 铜片 固态脉冲 陶瓷介质 本实用新型 固定脉冲 介电常数 介电损耗 板焊接 紧凑化 耐击穿 上平面 下平面 板焊 加工 | ||
1.基于陶瓷介质的固态脉冲形成线，其特征在于：包括铜构件(1)、铜片(3)和金属化陶瓷板(2)，所述铜构件(1)和铜片(3)分别设于金属化陶瓷板(2)的上平面和下平面上，且铜构件(1)和铜片(3)与金属化陶瓷板(2)焊连为一体。
2.根据权利要求1所述的基于陶瓷介质的固态脉冲形成线，其特征在于：所述金属化陶瓷板(2)包括陶瓷板(4)、钼锰金属化层(5)和镍层(6)，所述陶瓷板(4)上平面和下平面设有分别与铜构件(1)和铜片(3)的形状与尺寸相同的钼锰金属化层(5)且钼锰金属化层(5)表面镀有镍层(6)，所述铜构件(1)覆盖于陶瓷板(4)上平面的镍层(6)上且铜构件(1)和陶瓷板(4)上平面的镍层(6)之间设有焊料(7)，所述铜片(3)覆盖于陶瓷板(4)下平面的镍层(6)上且铜片(3)和陶瓷板(4)下平面的镍层(6)之间设有焊料(7)，所述金属化陶瓷板(2)、铜构件(1)、铜片(3)和焊料(7)同时放入真空钎焊设备内加热后将铜构件(1)和铜片(3)分别焊连于金属化陶瓷板(2)的上平面和下平面。
3.根据权利要求2所述的基于陶瓷介质的固态脉冲形成线，其特征在于：所述钼锰金属化层(5)的厚度为20～40μm，所述镍层(6)的厚度为3～6μm。
4.根据权利要求3所述的基于陶瓷介质的固态脉冲形成线，其特征在于：所述陶瓷板(4)为圆形片状结构，所述陶瓷板(4)的直径为170～180mm且陶瓷板(4)的厚度为8～12mm。
5.根据权利要求1所述的基于陶瓷介质的固态脉冲形成线，其特征在于：所述铜构件(1)呈平行结构且铜构件(1)由多根平行设置的铜条在相邻铜条一端部通过圆弧过渡连接后形成的波浪状结构，所述铜条的宽度与相邻铜条之间的距离相同为6～8mm且铜条的厚度为1.5～2mm。
6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的基于陶瓷介质的固态脉冲形成线，其特征在于：所述铜构件(1)和铜片(3)均为无氧铜材料制成，所述铜片(3)的厚度为1.5～2mm且铜片(3)的直径为145～150mm。
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