[实用新型]一种用于半导体激光器系统中的光纤固定结构

权利要求书

1.一种用于半导体激光器系统中的光纤固定结构，包括：基板(11)、分别固定在基板(11)四个侧面上的四个基板侧壁(12)、围绕四个基板侧壁(12)设置的封装外壳、安装在封装外壳上端的盖子，基板侧壁(12)上带有通孔，其特征在于，还包括：

设置在基板(11)上的底座(21)；

安装在底座(21)上的半导体激光装置(22)；

设置在基板(11)上的光纤座(40)；

固定在一个基板侧壁(12)外部的光纤支架(35)；

面向半导体激光装置(22)发射端面设置且位于光纤座上方的光纤(30)，所述光纤(30)一端穿过此基板侧壁(12)的通孔和光纤支架(35)的通孔并通过光纤支架(35)固定；

覆盖材料(31)，覆盖住光纤(30)一端即穿过基板侧壁(12)的通孔和光纤支架(35)的通孔并通过光纤支架(35)固定的那一端的外圆周并沿着光纤(30)延伸至光纤座(40)上方；

树脂(50)，覆盖光纤座(40)的上表面(41)以及光纤座(40)至少一个侧面的至少一部分，所述光纤(30)和覆盖材料(31)均通过树脂(50)固定在光纤座(40)上；

所述光纤座(40)包括四个侧表面，分别为第一侧表面(42A)、第二侧表面(42B)、第三侧表面(43A)、第四侧表面(43B)，所述第一侧表面(42A)与第二侧表面(42B)相对设置，所述第三侧表面(43A)与第四侧表面(43B)相对设置；所述第一侧表面(42A)与第二侧表面(42B)均垂直于光纤(30)的光轴，所述第三侧表面(43A)与第四侧表面(43B)均平行于光纤(30)的光轴；

所述树脂(50)包括第一层树脂(50A)和第二层树脂(50B)，所述第一层树脂(50A)施加在光纤座(40)的上表面(41)的范围内，使得光纤(30)和覆盖材料(31)的一部分均位于第一层树脂(50A)内部；所述第二层树脂(50B)施加到第一层树脂(50A)上，使得光纤(30)和覆盖材料(31)的一部分均位于第二层树脂(50B)内部，此时，第二层树脂(50B)覆盖第一层树脂(50A)和光纤座(40)的第一侧表面(42A)、第二侧表面(42B)、第三侧表面(43A)、第四侧表面(43B)；

所述第二层树脂(50B)覆盖的范围为：第一侧表面(42A)的一部分、第二侧表面(42B)的一部分、第三侧表面(43A)的一部分、第四侧表面(43B)的一部分、第一侧表面(42A)全部、第二侧表面(42B)全部、第三侧表面(43A)全部、第四侧表面(43B)全部中的一种或多种情况；

所述树脂(50)不覆盖靠近半导体激光装置(22)的光纤(30)的端面或半导体激光装置(22)的发射端面。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体激光器系统中的光纤固定结构，其特征在于，所述基板(11)的制作材料与底座(21)的制作材料的线膨胀系数相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体激光器系统中的光纤固定结构，其特征在于，所述半导体激光装置(22)选用具有几瓦到20瓦大功率的激光二极管。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体激光器系统中的光纤固定结构，其特征在于，所述光纤(30)选用玻璃光纤。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体激光器系统中的光纤固定结构，其特征在于，所述树脂(50)选用UV固化树脂或热固性树脂。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体激光器系统中的光纤固定结构，其特征在于，所述光纤座(40)选用W、Mo或ALN。