[实用新型]一种带PCB板的陶瓷介质滤波器的结构

说明书

本实用新型提供了一种带PCB板的陶瓷介质滤波器的结构，其结构简单合理，可以避免现有的组装方式中PCB板与陶瓷的全焊接面接触带来的应力变化过大造成的陶瓷开裂现象，增强可靠性，延长滤波器的使用寿命，包括PCB板和陶瓷基体，所述陶瓷基体设置在所述PCB板上，所述PCB板和所述陶瓷基体之间通过锡焊连接，其特征在于：所述PCB板和所述陶瓷基体之间设置有垫片。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷介质滤波器技术领域，具体为一种带PCB板的陶瓷介质滤波器的结构。

背景技术

拼装的TEM模陶瓷滤波器，例如拼装指组装带有PCB板或屏蔽盖的陶瓷介质滤波器，如图1所示，陶瓷器件与PCB板直接使用锡连的方式，陶瓷基体与PCB板间距比较小，贴合比较近，温度变化时受到的应力较大，在气候恶劣、温差较大的地域使用寿命短、陶瓷开裂等现象一直存在及发生频率较高，由于PCB板与陶瓷滤波器是属于两种材质，其热膨胀系数不同，在温度变化中应力强度不同，容易造成陶瓷开裂，失去性能。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种带PCB板的陶瓷介质滤波器的结构，其结构简单合理，可以避免现有的组装方式中PCB板与陶瓷的全焊接面接触带来的应力变化过大造成的陶瓷开裂现象，增强可靠性，延长滤波器的使用寿命。

其技术方案是这样的：一种带PCB板的陶瓷介质滤波器的结构，包括PCB板和陶瓷基体，所述陶瓷基体设置在所述PCB板上，所述PCB板和所述陶瓷基体之间通过锡焊连接，其特征在于：所述PCB板和所述陶瓷基体之间设置有垫片。

进一步的，所述垫片的热膨胀系数接近于所述PCB板的热膨胀系数。

进一步的，所述PCB板和所述陶瓷基体之间通过均匀排列的锡焊点连接。

进一步的，所述垫片的厚度为0.25mm-0.5mm。

进一步的，所述垫片为铜片。

进一步的，所述垫片的表面镀有银层。

进一步的，所述垫片至少设有三个。

本实用新型的带PCB板的陶瓷介质滤波器的结构的优点是：通过在PCB板和陶瓷基体之间设置若干垫片作为过渡组件，垫片的热膨胀系数接近于PCB板的热膨胀系数，均匀分布的垫片焊接保证陶瓷基体的平衡，使焊接接触面积焊接缝隙变大，减少贴合区域，可以保证器件之间的拉力强度，温度变化时彼此受到的应力大幅减小，可以满足较为严苛的温度环境，可以避免现有的组装方式中PCB板与陶瓷的全焊接面接触带来的应力变化过大造成的陶瓷开裂现象，增强可靠性，延长滤波器的使用寿命。

附图说明

图1为现有的陶瓷介质滤波器的纵面示意图；

图2为本实用新型的带PCB板的陶瓷介质滤波器的结构的剖面示意图；

图3为本实用新型的带PCB板的陶瓷介质滤波器的结构的PCB焊接区域示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

见图2、图3，本实用新型的一种带PCB板的陶瓷介质滤波器的结构，包括PCB板1和陶瓷基体2，陶瓷基体2设置在PCB板1上，PCB板1和陶瓷基体2之间通过均匀排列的锡焊点3连接，PCB板1和陶瓷基体2之间设置有垫片4，在本实施例中，垫片4为镀银铜片，垫片4的热膨胀系数接近于PCB板1的热膨胀系数，图3中可见4个垫片4，在本实施例中，采用的垫片的厚度为0.3mm。