[实用新型]硅凝胶琥珀封装结构有效

专利信息
申请号: 201821562247.2 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN208914885U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 朱建国;裴勇;夏方远 申请(专利权)人: 上海昀通电子科技有限公司
主分类号: B44C5/06 分类号: B44C5/06
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 张惠明
地址: 201108 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 琥珀 封装结构 包裹体 硅凝胶 发黄 本实用新型 有机硅凝胶 竖直放置 半球体 水滴状 圆锥体 包覆 固化 桌面 美观 体内 重心
【说明书】:

本实用新型主要解决现有技术中琥珀封装结构无法稳定地竖直放置在桌面上以及时间久之后氧化发黄的问题。提供硅凝胶琥珀封装结构,包括包裹体与位于包裹体内的琥珀本体,所述包裹体呈水滴状,包括相互连接的第一部分与第二部分,所述第一部分为圆锥体,所述第二部分为半球体,硅凝胶琥珀封装结构的重心位于所述包裹体的第二部分内,且包裹体为有机硅凝胶包覆在所述琥珀本体固化得到。放置于桌面稳定性较好且不易发黄,较为美观。

技术领域

本实用新型涉及硅凝胶琥珀封装结构。

技术背景

琥珀作为装饰品被广泛应用于生活中,传统的琥珀保存方法是采用环氧树脂包裹住琥珀本体,但是环氧树脂包裹琥珀本体后基本与琥珀本体形成一体,无法分离并取出琥珀本体,而且随着时间的推移,环氧树脂的稳定性较差导致琥珀本体易接触氧气后氧化变黄,影响琥珀的美观性,而且封装琥珀后的形状大多都做椭圆形,若作为摆件竖直放置于桌面上则无法保持平衡,除非借助于其他辅助支撑结构。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是现有技术的琥珀在无其他辅助支撑结构的情况下无法稳定竖直放置以及时间久了易氧化发黄的技术问题,提供了一种新的硅凝胶琥珀封装结构。该硅凝胶琥珀封装结构能够稳定地竖直放置于桌面上且保证琥珀本体不易被氧化发黄。

为解决上述技术问题,本实用新型采取的技术方案如下:

硅凝胶琥珀封装结构,包括包裹体与位于包裹体内的琥珀本体,所述包裹体呈水滴状,包括相互连接的第一部分与第二部分,所述第一部分为圆锥体,所述第二部分为半球体,硅凝胶琥珀封装结构的重心位于所述包裹体的第二部分内,且包裹体为有机硅凝胶包覆在所述琥珀本体固化得到。

根据本实用新型的一个方面,所述包裹体的第一部分的圆锥体的高与底面半径的比例为1:2,所述包裹体的第一部分的轴线穿过所述包裹体的第二部分的球心。

根据本实用新型的一个方面,所述包裹体的第二部分的球面上设有一安置面,该安置面所在平面平行于包裹体的第一部分与包裹体的第二部分的连接面。

根据本实用新型的一个方面,所述硅凝胶琥珀封装结构还包括:配重块,该配重块位于所述包裹体的第二部分内且所述配重块的重心位于所述包裹体的第二部分的重心远离所述包裹体的第一部分的一侧;所述配重块的重心与所述包裹体的第二部分的球心所在直线穿过所述硅凝胶琥珀封装结构的重心。

根据本实用新型的一个方面,所述包裹体的第一部分上设有用于穿过挂绳的镂空。

根据本实用新型的一个方面,所述琥珀本体位于所述包裹体的第二部分内。

本实用新型的硅凝胶琥珀封装结构利用不倒翁的原理,将硅凝胶琥珀封装结构的重心尽量压低,使得硅凝胶琥珀封装结构在受到外力的作用下,依旧可以通过自身倾斜时产生的力矩回复竖直状态,且采用有机硅凝胶固化制成包裹体,由于有机硅凝胶是弹性胶体,具有良好的绝缘效果,因此能有效防止琥珀本体接触空气而被氧化,同时,有机硅凝胶是一类软性可剥离胶体,可轻易剥离取出琥珀本体。

附图说明

下面将以明确易懂的方式,结合附图说明优选实施方式,对硅凝胶琥珀封装结构的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是硅凝胶琥珀封装结构的第一种具体结构的结构示意图;

图2是硅凝胶琥珀封装结构的第二种具体结构的结构示意图。

附图标号说明:

1-包裹体,1a-第一部分,1b-第二部分,1c-安置面,1d-镂空,2-琥珀本体,3-硅凝胶琥珀封装结构的重心,4-配重块。

具体实施方式

实施例1:

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