[实用新型]新型便携式电子产品高效散热器有效
申请号: | 201821565088.1 | 申请日: | 2018-09-25 |
公开(公告)号: | CN208706631U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 徐海;龚振兴;黄明彬;何克峰 | 申请(专利权)人: | 昆山品岱电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473;G06F1/20 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215321 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 铜质 管道环路 便携式电子产品 液体金属 本实用新型 高效散热器 铜金属块 电磁泵 热端区 散热片 冷端 焊接 对流换热热阻 液体金属流动 导热系数 对流换热 液态金属 有效解决 闭合 基合金 液态铅 液态镓 铋合金 散热 均温 热阻 填充 金属 驱动 流动 | ||
本实用新型公开一种新型便携式电子产品高效散热器,包括铜质管道环路、铜金属块和散热片,所述铜质管道环路上具有热端区和冷端区,所述铜质管道环路的热端区焊接有一铜金属块,所述铜质管道环路的冷端区焊接有一散热片,所述铜质管道环路中填充有能够流动的液体金属,所述液体金属为室温下能呈现液态的金属,还包括电磁泵,所述电磁泵设置于铜质管道环路上并且用于驱动铜质管道环路内的液体金属流动,所述液体金属为液态铅铋合金或者液态镓基合金。本实用新型具有较高的导热系数,使得对流换热的强度高达20000~100000W/m2K,从而产生非常小的对流换热热阻,使得闭合液态金属环路具有较低的热阻,可有效解决便携式电子产品的散热或均温难题。
技术领域
本实用新型专利涉及电子器件散热领域,该技术可用于手机、平板电脑、笔记本电脑发热器件的散热,具体涉及一种电子产品高效散热器。
背景技术
电子产品尤其是消费类电子产品,小型化、轻薄化和节能是设计的热点,也是不同厂商间的竞争亮点。
小型化、轻薄化与电子产品的散热始终是相互矛盾的两个方向。电子产品体积越来越小,相应的集成密度大大增加,热流密度(单位面积发热量)不断提升,散热面临严重挑战;降低电子产品的热流密度,势必会使得体积增加(或性能降低,概率较小),有悖于小型化和轻薄化的发展趋势。
另一方面,节能是各类电子产品追逐的方向,当前节能的手段较多,如风扇PWM调速,显示屏的亮度自动调节,自动待机等措施,但这些措施无法实现对散热过程节能的无级调节。
高效散热技术是解决小型化、轻薄化和节能设计问题的有效方法,特别在便携式电子产品中,热管(单向热管、环路热管)、VC等高效散热技术被广泛应用,但随着设备热流密度的增大,热管、VC等技术也面临很大的挑战。因此,急需更高效的散热技术解决当前面临的难题。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种新型便携式电子产品高效散热器,此便携式电子产品高效散热器具有较高的导热系数,使得对流换热的强度高达20000~100000W/m2K,从而产生非常小的对流换热热阻,使得闭合液态金属环路具有较低的热阻,可有效解决便携式电子产品的散热或均温难题。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种新型便携式电子产品高效散热器,包括铜质管道环路、铜金属块和散热片,所述铜质管道环路上具有热端区和冷端区,所述铜质管道环路的热端区焊接有一铜金属块,所述铜质管道环路的冷端区焊接有一散热片,所述铜质管道环路中填充有能够流动的液体金属,所述液体金属为室温下能呈现液态的金属。
上述技术方案中进一步改进方案如下:
1、上述方案中,还包括电磁泵,所述电磁泵设置于铜质管道环路上并且用于驱动铜质管道环路内的液体金属流动。
2、上述方案中,所述液体金属为液态铅铋合金或者液态镓基合金。
3、上述方案中,还包括一用于对散热片进行降温的风扇,此风扇设置于靠近散热片的一侧。
4、上述方案中,所述铜金属块通过回流焊方式与铜质管道环路焊接。
5、上述方案中,所述铜质管道环路形状为扁铜管。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
1. 本实用新型新型便携式电子产品高效散热器,其铜质管道环路的冷端区焊接有一散热片,所述铜质管道环路中填充有能够流动的液体金属,所述液体金属为室温下能呈现液态的金属,液态金属具有较高的导热系数,使得对流换热的强度高达20000~100000W/m2K,从而产生非常小的对流换热热阻,该对流换热热阻小于热管或VC的当量导热热阻,使得闭合液态金属环路具有较低的热阻,可有效解决便携式电子产品的散热或均温难题。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山品岱电子有限公司,未经昆山品岱电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821565088.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型DIP封装结构
- 下一篇:一种集成电路封装组件