[实用新型]一种基于IAP的升级系统有效

专利信息
申请号: 201821565165.3 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN209514597U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 刘贞周 申请(专利权)人: 上海古鳌电子科技股份有限公司
主分类号: G06F8/65 分类号: G06F8/65;G07F19/00
代理公司: 上海海钧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31330 代理人: 陈剑
地址: 200333 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 主控板 升级系统 升级指令 通信连接 图像单元 升级 升级过程 数据传输 移植性 申请 转发 发送 指令
【权利要求书】:

1.一种基于IAP的升级系统,应用于智能柜员机,其特征在于:包括PC单元、图像单元、上主控板单元和下主控板单元;所述图像单元包括DSP模块,所述上主控板单元包括第一MCU模块和第一FLASH模块,所述下主控板单元包括第二MCU模块和第二FLASH模块;

所述PC单元与所述DSP模块通信连接,所述DSP模块与所述第一MCU模块通信连接,所述第一MCU模块与所述第二MCU模块通信连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于IAP的升级系统,其特征在于:所述上主控板单元还包括第一FPGA模块,所述第一FPGA模块通过SPI传输方式与所述第一FLASH模块连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于IAP的升级系统,其特征在于:所述下主控板单元还包括第二FPGA模块,所述第二FPGA模块通过SPI传输方式与所述第二FLASH模块连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于IAP的升级系统,其特征在于:所述图像单元还包括第三FPGA模块、测厚模块和/或磁性模块,所述第三FPGA模块与所述DSP模块通信连接,所述测厚模块和/或所述磁性模块与所述第三FPGA模块通信连接;

所述第三FPGA模块将所述测厚模块发送的钞票厚度数据和/或所述磁性模块发送的钞票磁性数据发送给所述DSP模块,或者

所述第三FPGA模块将所述测厚模块发送的校验信息和/或所述磁性模块发送的校验信息发送给所述DSP模块;

所述DSP模块将所述PC单元发送的升级数据压缩文件通过所述第三FPGA模块发送给所述测厚模块和/或所述磁性模块。

5.根据权利要求4所述的一种基于IAP的升级系统,其特征在于:所述第三FPGA模块包括RAM核,所述测厚模块发送的钞票厚度数据和/或所述磁性模块发送的钞票磁性数据写入所述RAM核,等待所述DSP模块读取,或者

所述测厚模块发送的校验信息和/或所述磁性模块发送的校验信息写入所述RAM核,等待所述DSP模块读取;

所述DSP模块将所述PC单元发送的所述升级数据压缩文件写入所述RAM核。

6.根据权利要求4所述的一种基于IAP的升级系统,其特征在于:所述一种基于IAP的升级系统还包括存储单元,所述存储单元与所述DSP模块通信连接,存储所述DSP模块转发所述PC单元发送的所述升级数据压缩文件。

7.根据权利要求6所述的一种基于IAP的升级系统,其特征在于:所存储单元包括、但不限于U盘、硬盘、光盘、软盘中的一种。

8.根据权利要求1所述的一种基于IAP的升级系统,其特征在于:所述一种基于IAP的升级系统还包液晶显示单元,所述液晶显示单元通过RS232通信协议分别与所述DSP模块和所述第一MCU模块通信连接。

9.根据权利要求8所述的一种基于IAP的升级系统,其特征在于:所述液晶显示单元使用触摸显示屏。

10.根据权利要求1所述的一种基于IAP的升级系统,其特征在于:所述一种基于IAP的升级系统包括多个所述下主控板单元,多个所述下主控板单元的所述第二MCU模块分别连接所述上主控板单元的所述第一MCU模块。

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