[实用新型]小型高增益WIFI贴片天线

说明书

一种小型高增益WIFI贴片天线，包括陶瓷介质基体、正面辐射贴片、侧面馈电贴片、底面馈电贴片及底面接地贴片，正面辐射贴片设置于陶瓷介质基体的顶面，侧面馈电贴片设置于陶瓷介质基体的任意一个侧面且与正面辐射贴片连接，底面馈电贴片设置于陶瓷介质基体的底面且与侧面馈电贴片连接，所述底面接地贴片设置于陶瓷介质基体的底面且与底面馈电贴片之间设有第一间隙。如此提高了温度稳定性，实现了天线的小型化，可靠性高、便于批量加工、成本较低。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别是一种小型高增益WIFI贴片天线。

背景技术

通信系统是有线和无线的结合体，空间无线信号的发射和接收都是依靠天线来实现的，由此可见天线对于无线通信系统来说起着至关重要的作用，WIFI用户终端设备快速发展，需要部署更多的AP站点，如何兼顾高增益、小体积及高可靠性是本领域一直努力的方向。现有一种WIFI天线在侧面设有微调支节设计，使得在小体积的情况下具有较高的增益，但是这种产品加工困难，生产成本较高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种结构简单、体积小巧、可靠性高、便于批量加工、成本较低的小型高增益WIFI贴片天线，以解决上述问题。

一种小型高增益WIFI贴片天线，包括陶瓷介质基体(10)、正面辐射贴片(20)、侧面馈电贴片(30)、底面馈电贴片(40)及底面接地贴片(50)，所述正面辐射贴片(20)设置于陶瓷介质基体(10)的顶面，所述侧面馈电贴片(30)设置于陶瓷介质基体(10)的任意一个侧面且与正面辐射贴片(20)连接，所述底面馈电贴片(40)设置于陶瓷介质基体(10)的底面且与侧面馈电贴片(30)连接，所述底面接地贴片(50)设置于陶瓷介质基体(10)的底面且与底面馈电贴片(40)之间设有第一间隙，所述正面辐射贴片(20)包括依次连接的第一侧方部(21)、连接部(22)及第二侧方部(23)，第一侧方部(21)、连接部(22)及第二侧方部(23)组成“U”字型形状。

进一步地，所述正面辐射贴片(20)、侧面馈电贴片(30)、底面馈电贴片(40)及底面接地贴片(50)均为金属银或金属铜。

进一步地，在第一侧方部(21)朝向第二侧方部(23)的一侧还设有延伸部(24)，延伸部(24)朝向连接部(22)的一侧与第一侧方部(21)之间具有第二间隙。

进一步地，所述小型高增益WIFI贴片天线的工作频段为5150～5875MHz。

进一步地，所述陶瓷介质基体(10)的介电常数为6～10。

进一步地，所述陶瓷介质基体(10)的长度及宽度均为8mm～15mm，高度为2-6mm。

进一步地，所述陶瓷介质基体(10)的顶面为正方形，边长为13mm，陶瓷介质基体(10)的高度为4mm。

进一步地，所述小型高增益WIFI贴片天线在接地板尺寸为70mm*70mm情况下峰值增益为6dBi。

与现有技术相比，本实用新型的小型高增益WIFI贴片天线包括陶瓷介质基体(10)、正面辐射贴片(20)、侧面馈电贴片(30)、底面馈电贴片(40)及底面接地贴片(50)，所述正面辐射贴片(20)设置于陶瓷介质基体(10)的顶面，所述侧面馈电贴片(30)设置于陶瓷介质基体(10)的任意一个侧面且与正面辐射贴片(20)连接，所述底面馈电贴片(40)设置于陶瓷介质基体(10)的底面且与侧面馈电贴片(30)连接，所述底面接地贴片(50)设置于陶瓷介质基体(10)的底面且与底面馈电贴片(40)之间设有第一间隙，所述正面辐射贴片(20)包括依次连接的第一侧方部(21)、连接部(22)及第二侧方部(23)，第一侧方部(21)、连接部(22)及第二侧方部(23)组成“U”字型形状。如此提高了温度稳定性，实现了天线的小型化，可靠性高、便于批量加工、成本较低。

附图说明