[实用新型]一种便于加工的覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种便于加工的覆铜板，包括环氧树脂层，所述环氧树脂层的一端上部表面开设有条槽，所述条槽的内部嵌装有软铜线，所述条槽的一端固定连接有与软铜线一端相连的焊盘，所述环氧树脂层的上表面两端分别固定连接有铜箔和绝缘橡胶膜，所述超薄柔性PCB板通过硬质导电铜钉固定连接在绝缘橡胶膜上，所述硬质导电铜钉的下端贯穿超薄柔性PCB板和绝缘橡胶膜并插接于软铜线上。该覆铜板可以直接通过将硬质导电铜钉钉在软铜线上，实现超薄柔性PCB板与软铜线的点对点的导电连通，便于后续加工提供供电端；且在加工时，只需调整硬质导电铜钉具体钉钉的位置，即可改变电路，适用性广，值得推广使用。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种便于加工的覆铜板。

背景技术

覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

现有的覆铜板仅仅是简单的覆铜板结构，在使用时，需要打很多用于接电的孔，加工不便，且打孔后的覆铜板适用性较低，因此，我们需要提出一种便于加工的覆铜板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于加工的覆铜板，可以直接通过将硬质导电铜钉钉在软铜线上，实现超薄柔性PCB板与软铜线的点对点的导电连通，便于后续加工提供供电端，在加工时，只需调整硬质导电铜钉具体钉钉的位置，即可改变电路，适用性广，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于加工的覆铜板，包括环氧树脂层，所述环氧树脂层的内部嵌装有玻璃纤维布基层，所述环氧树脂层的一端上部表面开设有条槽，所述条槽的内部嵌装有软铜线，所述条槽的一端固定连接有与软铜线一端相连的焊盘，所述环氧树脂层的上表面两端分别固定连接有铜箔和绝缘橡胶膜，所述铜箔的一侧固定连接有超薄柔性PCB板，所述超薄柔性PCB板通过硬质导电铜钉固定连接在绝缘橡胶膜上，所述硬质导电铜钉的下端贯穿超薄柔性PCB板和绝缘橡胶膜并插接于软铜线上。

优选的，所述条槽在环氧树脂层的表面对称设置有两组，且每组条槽分别至少平行设置有四个，且四个条槽的长度从左到右依次增加设置。

优选的，所述环氧树脂层的底部固定连接有导热硅胶层。

优选的，所述环氧树脂层和铜箔分别开设有对齐的安装通孔。

优选的，所述超薄柔性PCB板上开设有第一铆接孔，所述环氧树脂层上开设有第二铆接孔，所述第一铆接孔和第二铆接孔通过软质铜铆钉铆接固定。

优选的，所述超薄柔性PCB板上设置有折痕标线，所述折痕标线设置在软铜线的正上方。

优选的，所述软铜线设置为软铜管，且软铜线的截面设置为马蹄形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过条槽、焊盘的设计，直接覆铜板上布设用于供电的导电通路，然后利用硬质导电铜钉以及超薄柔性PCB板的设计，可以直接通过将硬质导电铜钉钉在软铜线上，实现超薄柔性PCB板与软铜线的点对点的导电连通，便于后续加工提供供电端；

2、通过在环氧树脂层上设置软铜线的设计，可以使环氧树脂层作为基板适应不同的超薄柔性PCB板，在加工时，只需调整硬质导电铜钉具体钉钉的位置，即可改变电路，适用性广，值得推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型环氧树脂层的结构示意图；

图3为本实用新型的侧视结构示意图；