[实用新型]一种解决伺服驱动器冷却板局部高温的散热结构有效

专利信息
申请号: 201821569823.6 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN209104145U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 陈赛虎;章江锋;陈振宇;虞乾恒 申请(专利权)人: 宁波安信数控技术有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473
代理公司: 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 代理人: 周珏
地址: 315801 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 翅片散热器 水流道 铝散热基板 循环水散热器 微型循环泵 局部高温 散热结构 出水口 进水口 连通 水冷散热机构 伺服驱动器 冷却板 风扇 本实用新型 风扇冷却 散热翅片 高温水 有效地 风冷 水冷
【说明书】:

本实用新型公开了一种解决伺服驱动器冷却板局部高温的散热结构,其包括翅片散热器和用于对翅片散热器进行风冷的风扇,翅片散热器由铝散热基板和设置于铝散热基板上的数个散热翅片组成,该散热结构还包括水冷散热机构,水冷散热机构由微型循环泵、循环水散热器、水流道组成,水流道设置于铝散热基板内用于对翅片散热器进行水冷,水流道位于风扇的风道上,风扇冷却流经水流道的高温水,水流道的进水口与循环水散热器的出水口连通,水流道的出水口与微型循环泵的进水口连通,微型循环泵的出水口与循环水散热器的进水口连通;优点是其在不增加翅片散热器的体积的情况下,能够有效地解决翅片散热器的铝散热基板局部高温的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构,尤其是涉及一种解决伺服驱动器冷却板局部高温的散热结构。

背景技术

近年来,伺服驱动器的功率密度要求越来越大,在使用大功率IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor,绝缘栅双极型晶体管)模块的基础上还要求结构紧凑,而在大功率IGBT模块布置特别密集的时候,伺服驱动器中的翅片散热器的铝散热基板(即驱动器冷却板)还往往存在一个温度聚集区域,局部高温会导致大功率IGBT模块的温度超过其允许工作温度。为了解决这个问题,以往只能扩大翅片散热器的体积或者增大风扇的功率,但是扩大翅片散热器的体积就会影响伺服驱动器的结构紧凑要求,而增大风扇的功率会因阻力随着流量增加迅速提升,导致风扇实际往往难以工作在比较好的工作点。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种解决伺服驱动器冷却板局部高温的散热结构,其在不增加翅片散热器的体积的情况下,能够有效地解决翅片散热器的铝散热基板即驱动器冷却板局部高温的问题。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种解决伺服驱动器冷却板局部高温的散热结构,包括翅片散热器和用于对所述的翅片散热器进行风冷的风扇,所述的翅片散热器由铝散热基板和设置于所述的铝散热基板上的数个散热翅片组成,其特征在于:该散热结构还包括水冷散热机构,所述的水冷散热机构由微型循环泵、循环水散热器、水流道组成,所述的水流道设置于所述的铝散热基板内用于对所述的翅片散热器进行水冷,所述的水流道位于所述的风扇的风道上,所述的风扇冷却流经所述的水流道的高温水,所述的水流道的进水口与所述的循环水散热器的出水口连通,所述的水流道的出水口与所述的微型循环泵的进水口连通,所述的微型循环泵的出水口与所述的循环水散热器的进水口连通。

所述的水流道设置于所述的铝散热基板的温度聚集区域内。在此,将水流道设置于铝散热基板的温度聚集区域内,能够更好地降低铝散热基板的温度聚集区域的温度。

所述的铝散热基板的温度聚集区域上设置有用于采集所述的铝散热基板的温度聚集区域上的温度的第一温度传感器,所述的散热翅片上设置有用于采集所述的散热翅片上的温度的第二温度传感器,所述的循环水散热器上设置有用于采集所述的循环水散热器上的温度的第三温度传感器。在此,通过在不同部件上设置温度传感器来采集对应的温度,以方便控制。

所述的第一温度传感器、所述的第二温度传感器、所述的第三温度传感器各自的输出端分别与伺服驱动器中的微控制器连接,所述的风扇的工作功率和所述的微型循环泵的工作功率由伺服驱动器中的微控制器控制。在此,伺服驱动器中的微控制器根据第一温度传感器、第二温度传感器、第三温度传感器采集的温度来控制风扇的工作功率和微型循环泵的工作功率,形成闭环的温度控制,从而达到稳定遏制局部高温点的温升的目的,在微控制器中可以装载现有的温度控制算法,由于不同的客户,伺服驱动器的运行工况也各异,因此随着伺服驱动器在特定工况下的不断运行,积累运行数据,通过不断修正和优化温度控制算法,在控制风扇的工作功率和微型循环泵的工作功率不提升的情况下,更为精准有效地遏制局部高温点的温升。

与现有技术相比,本实用新型的优点在于:

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