[实用新型]可内置的通用安全芯片有效

专利信息
申请号: 201821570975.8 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN208636832U 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 刘浩;庞潼川;杨成功 申请(专利权)人: 北京芯盾集团有限公司
主分类号: G06F21/87 分类号: G06F21/87
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 内核模块 安全芯片 安全内核模块 本实用新型 内置 通用 通讯 加密和解密 安全防护 安全信息 动作时刻 信息安全 移动 贴合 芯片 传递 安全 保证 管理
【说明书】:

实用新型公开了可内置的通用安全芯片,其贴在所述SIM卡上,该芯片包括安全内核模块、通讯内核模块和时钟内核模块,其中,所述安全内核模块负责数据的加密和解密,对数据进行安全防护;所述通讯内核模块通过分别与所述安全内核模块和时钟内核模块连接,负责数据的传递;所述时钟内核模块负责对所述通讯内核模块的动作时刻进行管理。本实用新型结构简单,将通用安全芯片与SIM贴合在一起,在移动SIM卡时,其连接的安全芯片也一起移动,可以有效的保证使用者的信息安全,也避免了SIM卡移动后,使用者重新进行安全信息的设定与数据的更换,故本实用新型安全而简洁,可操作性强。

技术领域

本实用新型涉及通讯领域。更具体地说,本实用新型涉及一种可内置的通用安全芯片。

背景技术

目前手机内置安全芯片是直接贴附在手机主板上,从生产时候就加入安全芯片,仅单一型号设备,增加生产运营成本,开发时间周期长,工作量大,且移动终端设备及其软件流程要更改、底层接口要开放,容易被劫持或者篡改。而且移动设备本身系统安全漏洞容易被入侵及破译,更加影响与其直接接触的安全芯片的安全。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题,并提供至少后面将说明的优点。

本实用新型还有一个目的是提供一种可内置的通用安全芯片,其贴在所述SIM卡上,该芯片包括安全内核模块、通讯内核模块、时钟内核模块和外围器件模块,其中,所述安全内核模块负责数据的加密和解密,对数据进行安全防护;所述通讯内核模块通过分别与所述安全内核模块和外围器件模块连接,负责数据的传递;所述时钟内核模块负责对所述通讯内核模块的动作时刻进行管理。本实用新型结构简单,将通用安全芯片与SIM贴合在一起,在移动SIM卡时,其连接的安全芯片也一起移动,可以有效的保证使用者的信息安全,也避免了SIM卡移动后,使用者重新进行安全信息的设定与数据的更换,故本实用新型安全而简洁,可操作性强。

为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点,提供了一种可内置的通用安全芯片,其特征在于,其包括:

安全内核模块,其上设有7816接口,所述安全内核模块分别与手机的主板、SIM卡和外接电路电连接;

通讯内核模块,其分别与所述安全内核模块和外接电路连接,并通过蓝牙天线与所述手机蓝牙通讯连接;

时钟内核模块,其与所述通讯内核模块电连接。

优选的是,所述的可内置的通用安全芯片,所述安全芯片贴在所述SIM卡上,并通过所述7816接口的VCC端和GND端分别与SIM卡上的电源VCC触点和接地端GND触点电连接。

优选的是,所述的可内置的通用安全芯片,所述安全芯片还包括与所述通讯内核模块电连接的外围器件模块,所述蓝牙天线通过所述外围器件模块与所述通讯内核模块电连接。

优选的是,所述的可内置的通用安全芯片,所述安全内核模块、所述通讯内核模块、所述时钟内核模块和所述外围器件模块封装后的尺寸不大于所述安全芯片的整体尺寸。

优选的是,所述的可内置的通用安全芯片,所述安全芯片的蓝牙天线位置具有选择性:当所述安全芯片上不设蓝牙天线时,所述SIM卡上设有与所述通讯内核模块连接的蓝牙天线。

优选的是,所述的可内置的通用安全芯片,所述安全芯片的大小为:厚度≤0.2±0.02mm,长≤12±0.2mm,宽≤8±0.2mm

本实用新型至少包括以下有益效果:本实用新型结构简单,在不改变现有手机生产流程上,便携的把安全芯片与SIM贴合在一起,在移动SIM卡时,其连接的安全芯片也一起移动,使安全芯片脱离原有手机系统,安全性高,有效防止第三方入侵,从而可以有效的保证使用者的信息安全,也避免了SIM卡移动后,使用者重新进行安全信息的设定与数据的更换,故本实用新型安全而简洁,可操作性强。

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