[实用新型]一种PCB板与塑胶件的连接结构

说明书

本实用新型公开了一种PCB板与塑胶件的连接结构，包括塑胶件和位于其上侧和下侧的两个PCB板，其中，所述塑胶件沿其高度方向开设有多个通孔，每个所述通孔包括一个大开口和一个小开口，所述塑胶件包括面向上侧的所述PCB板的第一表面和面向下侧的所述PCB板的第二表面，一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第一表面，另一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第二表面；每个所述PCB板上对应每个所述通孔设有焊盘；并且，所述PCB板的所述焊盘与所述塑胶件的所述通孔及所述通孔的大开口或小开口周围的所述塑胶件的表面之间设置焊锡，以将所述PCB板和所述塑胶件进行连接，并且所述塑胶件与所述焊锡的接触面上设有化镀层焊盘。

技术领域

本实用新型涉及消费电子产品领域中PCB板的连接件，具体涉及一种电子产品中PCB板与塑胶件的连接结构。

背景技术

请参见图1，在目前的电子产品中，塑胶件在进行LDS(Laser DirectStructuring，激光直接成型技术)工艺处理后，使用化学镀的方法，使金属镀层沉积在塑胶件表面，然后依次通过该金属镀层、焊锡和PCB焊盘将塑胶件与PCB板相连接及相连通。

然而，在此种连接结构中，由于金属镀层与塑胶件的附着力不足，当受到外力或者在可靠性测试时，由于金属镀层和焊锡的结合力大于该金属镀层与塑胶件的结合力，导致部分金属镀层往往会从塑胶件表面脱落，进而导致导电线路的断裂，具体如图2所示。

实用新型内容

本实用新型提供一种PCB板与塑胶件的连接结构，以解决现有技术的连接结构中金属镀层与塑胶件的附着力不足的缺陷。

本实用新型的技术方案如下：

一种PCB板与塑胶件的连接结构，包括塑胶件和位于其上侧和下侧的两个PCB板，其中，所述塑胶件沿其高度方向开设有多个通孔，每个所述通孔包括一个大开口和一个小开口，所述塑胶件包括面向上侧的所述PCB板的第一表面和面向下侧的所述PCB板的第二表面，一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第一表面，另一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第二表面；

每个所述PCB板上对应每个所述通孔设有焊盘；并且，

所述PCB板的所述焊盘与所述塑胶件的所述通孔及所述通孔的大开口或小开口周围的所述塑胶件的表面之间设置焊锡，以将所述PCB板和所述塑胶件进行连接，并且所述塑胶件与所述焊锡的接触面上设有化镀层焊盘。

本实用新型通过在塑胶件上打通孔，一方面增大了焊锡和化镀层焊盘的接触面积，另一方面，将通孔的形状设置为在靠近所述PCB板的一端的径向尺寸小于在远离所述PCB板的一端的径向尺寸，使得焊锡很难从PCB板的拉力方向脱出来。

在进一步优选的实施方式中，所述通孔为锥形孔。通过此种结构，化镀层焊锡在受到向上拉力的时候，能把力量分散到化镀层焊锡的圆锥斜面上，确保化镀层焊盘不会在拉力作用下脱落。

本实用新型对锥形孔的锥度没有严格限定，优选地所述锥形孔的锥度的确定与塑胶件的厚度有关，此外还受现有工艺水平的影响。

本实用新型对多个通孔的排列方式没有严格限定，所述多个通孔的排列方式可以为一排或多排或无规。

优选地，所述通孔为激光孔。

本实用新型还提供一种PCB板与塑胶件的连接结构，包括塑胶件和位于所述塑胶件上下两侧的两块PCB板，其中，

所述塑胶件上设有多个圆锥通孔，一部分所述圆锥通孔上大下小，另一部分所述圆锥通孔上小下大，所述多个通孔的排列方式为一排或多排或无规；

每个所述PCB板上对应每个所述通孔设有焊盘；并且，