[实用新型]一种新型内增高鞋垫有效

专利信息
申请号: 201821574493.X 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN209915146U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 张德文;汤勋飞;郭联敏 申请(专利权)人: 特步(中国)有限公司
主分类号: A43B7/16 分类号: A43B7/16;A43B17/02
代理公司: 35205 泉州市文华专利代理有限公司 代理人: 陈雪莹
地址: 362000 福建省泉州市经*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 增高垫 鞋垫本体 柔性垫体 后跟部 本实用新型 排气机构 足弓部 内增高鞋垫 直接成型 逐渐减小 舒适性 网布层 下表面 形变 受压 鞋垫 鞋型 成型 简易 复合 延伸 加工 制作 配合 保证
【说明书】:

本实用新型涉及一种新型内增高鞋垫,包括与鞋底相配合的鞋垫本体,在鞋垫本体的后跟部的下表面设有增高垫,所述鞋垫本体包括柔性垫体和复合在柔性垫体上的网布层,柔性垫体上成型或者开设有排气机构,所述增高垫为柔性增高垫,所述增高垫从鞋垫本体的后跟部延伸足弓部,所述增高垫从后跟部至足弓部,高度逐渐减小,所述增高垫在对应后跟部的高度在0.8至3cm。采用本实用新型的技术方案后,增高垫采用柔性增高垫,保证接触的舒适性,增高垫置于鞋内时,受压能够产生一定幅度的形变,从而适应不同的鞋型,鞋垫柔性垫体上直接成型或者开设有排气机构,使得鞋垫本体的加工制作更加方便,使得本实用新型的结构更加简易。

技术领域

本实用新型涉及一种新型内增高鞋垫。

背景技术

内增高鞋垫,主要采取立体斜坡设计:脚跟比较高,向脚前掌方向逐渐变低。在穿着时抬升脚后跟与地面的高度,使人产生使用者身高变高的视觉效果,比较客观的改变身高的形象。如授权公告号CN 207100696 U,名称为“CN 207100696 U”的中国实用新型专利中,公开了一种内增高鞋垫,包括与鞋底相匹配的鞋垫体,所述鞋垫体的后跟下表面设置有增高垫,所述鞋垫体包括空气循环层,所述空气循环层用于鞋体内外空气流通。

上述专利中的鞋垫主要利用鞋垫体来起到减震缓冲和穿着舒适的效果,增高垫一般采用相对较硬材质,同一增高垫与不同鞋型的匹配度相对较差,而且上述鞋垫整体结构相对复杂,透气性能还难以令人满意。

鉴于此,本案发明人对上述问题进行深入研究,遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种使用舒适、能够适应多种鞋型的内增高鞋垫。

为了达到上述目的,本实用新型采用这样的技术方案:

一种新型内增高鞋垫,包括与鞋底相配合的鞋垫本体,鞋垫本体包括对应脚趾的脚趾支撑部、对应脚掌前部的前掌部、对应足弓的足弓部以及对应脚后跟的后跟部,在鞋垫本体的后跟部的下表面设有增高垫,所述鞋垫本体包括柔性垫体和复合在柔性垫体上的网布层,柔性垫体上成型或者开设有排气机构,所述增高垫为柔性增高垫,所述增高垫从鞋垫本体的后跟部延伸足弓部,所述增高垫从后跟部至足弓部,高度逐渐减小,所述增高垫在对应后跟部的高度在0.8至3cm。

作为本实用新型的一种优选方式,所述增高垫为EVA垫、PU垫或者硅胶垫。

作为本实用新型的一种优选方式,所述增高垫的上表面设有多道第一防滑条纹,所述增高垫的下表面设有多道第二防滑条纹。

作为本实用新型的一种优选方式,所述鞋垫本体为ETPU、PU或者EVA。

作为本实用新型的一种优选方式,所述排气机构包括第一排气区和第二排气区,第一排气区设置对应所述足弓部设置,第一排气区从鞋垫本体的下表面向上表面凹陷,第二排气区设置在所述脚趾支撑部与所述前掌部之间,第二排气区从鞋垫本体的下表面向上表面凹陷,第一排气区与第二排气区之间通过排气槽连通,排气槽从鞋垫本体的下表面向上表面凹陷,所述排气机构至少包括设置在第一排气区的第一排气孔和设置在第二排气区的第二排气孔。

作为本实用新型的一种优选方式,所述排气机构还包括与所述第二排气区连通的第三排气区,第三排气区对应第一脚趾与第二脚趾之间的空间设置,第三排气区从鞋垫本体的下表面向上表面凹陷,所述排气机构还包括设置在第三排气区的第三排气孔,第三排气孔从所述鞋垫本体的下表面贯穿至上表面。

作为本实用新型的一种优选方式,所述第一排气区的深度在0.8至 1.2mm,所述第二排气区的深度在0.8至1.2mm,所述第三排气区的深度在 0.8至1.2mm,所述排气槽的深度在0.8至1.2mm。

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