[实用新型]保护膜胶面网格化装置

说明书

本实用新型涉及一种保护膜胶面网格化装置，包括涂布装置，所述涂布装置内包含有烘箱、至少一根涂布辊和收卷辊，所述涂布辊与所述烘箱依次沿传输保护膜的路径设置在传输保护膜的导轨上，所述导轨上还设有网格保护膜的网格辊，所述网格辊设置在所述烘箱与所述收卷辊之间。采用上述技术方案，在保护膜的生产过程中，在涂布辊之后，送入烘箱之后增加网格保护膜的网格辊，可以使保护膜的胶面出现网状网格，其网格深度为涂层厚度的1/3‑1/2；这样生产出来的网格保护膜在贴合过程中，就会留下空隙，贴合后，向贴合处转移的硅氢键就会与空隙处的空气发生反应，消耗掉转移过来的多余硅氢键，从而达到稳定粘着力的作用。

技术领域

本实用新型涉及一种机械设备技术领域，涉及一种保护膜胶面网格化装置。

背景技术

硅系保护模是一款主要应用于保护电子产品的屏幕保护膜，现在主流的硅系统保护膜是聚对苯二甲酸乙二醇酯(简写为PET，下文统称PET)硅胶屏幕保护膜，硅系保护膜不溶于水和绝大多数溶剂，吸附性能高，排气速度快、热稳定性好、化学性质稳定，有较高的机械强度，不容易掉粉，抗高低温（-50~120℃）；硅系保护膜不同于亚克力胶保护膜最大的地方，在于其粘着力可调范围大，从0.5-5000g范围内都可制备出对应粘着力的网格保护膜，但在生产高粘性保护膜的时候，往往面临着贴死的风险，在高粘性保护膜上，硅系离型膜其使用性能比起亚克力胶并无明显优势，贴死现象是硅系保护膜和亚克力胶保护膜共同的难题。

然而硅系保护膜在涂布后的烘干过程中，对烘干的温度有很严格的要求，一方面要考虑PET原膜能承受的高温要求，另一方面还要考虑其溶剂挥发，硅油交联的时间和温度要求，PET耐不了高温，一般不大于220℃，而温度不高的情况下，涂布层表面的的溶剂虽然基本挥发完全，但其内部却往往很多残留的溶剂，这些残留的溶剂会造成硅系保护膜并不能完全交联。在保护膜贴合后，其硅油层未交联的硅氢键会缓慢的向贴合处移动，在长时间的贴合后，其粘合力就变得越来越高，甚至有“贴死”的可能。

在目前，保护膜应用前的性能测试一般都只测试20min贴合后的粘着力，对内层硅油层的固化情况往往对其影响很小，但在一些需要长时间贴合的地方，如电路板需要过夜操作等，其贴合时间往往要求12H以上，这就对保护膜提出更高的要求。

因此，有必要开发一种结构简单、操作可控性高、自动化程度高且能生产具有网格有稳定粘着力的保护膜胶面网格化装置；所制备的网格保护膜能在生产到使用的这段时间，保持溶剂缓慢持续的挥发，使得大部分未发生交联的硅氢键在贴合使用前与空气发生发应；并且还能在贴合后，使贴合产生的废气沿着网格排除，大大减少贴死现象的产生。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、操作可控性高、自动化程度高且能生产具有网格有稳定粘着力的保护膜胶面网格化装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的设计方案是，该保护膜胶面网格化装置，包括涂布装置，所述涂布装置内包含有烘箱、至少一根涂布辊和收卷辊，所述涂布辊与所述烘箱依次沿传输保护膜的路径设置在传输保护膜的导轨上，所述导轨上还设有网格保护膜的网格辊，所述网格辊设置在所述烘箱与所述收卷辊之间。采用上述技术方案，在保护膜的生产过程中，在涂布辊之后，送入烘箱之后增加网格保护膜的网格辊，可以使保护膜的胶面出现网状网格，其网格深度为涂层厚度的1/3-1/2；这样生产出来的网格保护膜在贴合过程中，就会留下空隙，贴合后，向贴合处转移的硅氢键就会与空隙处的空气发生反应，消耗掉转移过来的多余硅氢键，从而达到稳定粘着力的作用。采用该保护膜胶面网格化装置所制备的网格保护膜能在生产到使用的这段时间间，保持溶剂缓慢持续的挥发，使得大部分未发生交联的硅氢键在贴合使用前与空气发生发应。并且还能在贴合后，使贴合产生的废气沿着网格排除，大大减少贴死现象的产生。