[实用新型]一种高功率密度COB器件有效
| 申请号： | 201821578395.3 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN209016088U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 王孟源;曾伟强;董挺波 | 申请（专利权）人： | 佛山市中昊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区桂城街道深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底 高功率 本实用新型 导电焊盘 发光层 基板 安装环境 亮度要求 透明 层叠式 封装胶 覆盖 | ||
1.一种高功率密度COB器件，其特征在于，包括基板、位于所述基板上的导电焊盘、至少一个安装于所述导电焊盘上的第一LED芯片、至少一个安装于所述第一LED芯片上的第二LED芯片以及覆盖所有第一LED芯片和第二LED芯片的封装胶；
所述第一LED芯片包括第一衬底以及安装于所述第一衬底上的第一发光层，所述第一衬底为透明衬底；
所述第二LED芯片包括第二衬底以及安装于所述第二衬底上的第二发光层，所述第二衬底为透明衬底。
2.根据权利要求1所述的高功率密度COB器件，其特征在于，所述第一LED芯片为倒装LED芯片，包括第一衬底、安装于所述第一衬底上的第一发光层以及用于实现导电的第一电极，所述第一衬底、第一发光层以及第一电极依次设置。
3.根据权利要求1所述的高功率密度COB器件，其特征在于，所述第二LED芯片为正装LED芯片，包括第二衬底、安装于所述第二衬底上的第二发光层以及用于实现电连接的第二电极。
4.根据权利要求1所述的高功率密度COB器件，其特征在于，所述第二衬底的面积小于所述第一衬底的面积。
5.根据权利要求1所述的高功率密度COB器件，其特征在于，还包括导线，所述导线一端与所述第二LED芯片的第二电极相连接，另一端与所述导电焊盘相连接。
6.根据权利要求1所述的高功率密度COB器件，其特征在于，所述基板为陶瓷基板；
所述导电焊盘为印刷于所述基板表面的金属层。
7.根据权利要求1所述的高功率密度COB器件，其特征在于，所述基板为金属基板；
所述导电焊盘之间填充有绝缘材料，用以实现导电焊盘之间的绝缘。
8.根据权利要求1所述的高功率密度COB器件，其特征在于，所述第一衬底为透明氧化铝衬底或透明碳化硅衬底。
9.根据权利要求1所述的高功率密度COB器件，其特征在于，所述第二衬底为透明氧化铝衬底或透明碳化硅衬底。
10.根据权利要求1所述的高功率密度COB器件，其特征在于，所述封装胶为硅胶与荧光粉的混合物。
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